天玑9000 （智能手机芯片）

芯片特点

天玑9000的定位为旗舰级别，其主要提升为算力、多媒体、连接性三方面，相比前代天玑1200系列，天玑9000可谓是全面进步。尤其是工艺部分，首发的台积电4nm工艺是目前已知的最先进工艺，预计2022年的顶级旗舰芯片都将采用此工艺。

芯片参数

GPU

GPU方面，天玑9000同样使用了Arm最新的Mali-G710核心，性能提升了35%，功效提升了60%。这让游戏体验更佳，据介绍，天玑9000能够支持更多90帧甚至120帧的高帧率游戏。

拍摄能力

天玑9000这颗SoC当中配备了一颗18位HDR-ISP图像信号处理器，在实际应用上，能够支持三个镜头同时拍摄HDR视频，以及最高支持3.2亿像素，这颗ISP的照片处理速度还达到了90亿像素/秒。

AI能力

AI能力是联发科芯片近来一直在强调的能力。天玑9000用上了联发科的第五代APU，据介绍性能和功效均提升4倍。 

内存

内存方面，天玑9000支持LPDDR5x内存，速率最高可以达到7500Mbps。

连接性

连接性上，天玑9000是全球首款支持蓝牙5.3的芯片，支持3CC多载波聚合。

跑分数据

跑分数据方面，天玑9000安兔兔v9的实测分数高达1007396分，这是首款安兔兔跑分超过百万的手机SoC。同时根据测试截图可以看到，天玑9000的处理器代号为MT6983。

5G性能

天玑9000内置MediaTke M80基带，该基带基于最新3GPP R16标准制造的，是世界首款支持300MHz 3重载波聚合下行基带芯片，理论最高下载速率可达7Gbps，同时支持R16标准超级上行，速率是R15版本3倍。

性能提升

天玑9000采用Arm v9架构，CPU为1× Cortex-X2 3.0GHz超大核 + 3 × Cortex A710 2.85GHz大核 + 4 × Cortex A510 1.8GHz小核，CPU性能提升了35%，能耗比提升了37%。 

突破跑分

天玑9000在安兔兔的跑分高达1007396分，突破了百万级跑分。

售价

天玑9000单颗芯片的采购价格约1999元。

发布会

2021年，联发科宣布天玑旗舰战略暨新平台发布会将于12月16日举行。