正文
高尚：男，大连理工大学机械学院，讲师
个人简介
2000. 9–2004. 7 大连理工大学机械学院，学士学位，专业：机械设计制造及其自动化
2004. 9–2005. 7 大连理工大学经济学院，第二学士学位，专业：国际经济与贸易
2005. 9–2007. 7 大连理工大学机械学院，硕士学位，专业：机械制造及其自动化
2007. 9–2013.11 大连理工大学机械学院，博士学位，专业：机械制造及其自动化
2014. 1–至今 大连理工大学机械学院，副教授。
社会兼职
2014至今，中国机械工程学会高级会员
研究领域（研究课题）
1. 中国博士后科学基金项目：基于摩擦化学反应的硬脆晶体低损伤磨削机理研究 (No. 2014M561225)，2014.1–2017.12，负责人
2. 辽宁省教育厅科学研究一般项目：低损伤超精密磨削硬脆晶体的摩擦化学反应机理研究 (No. L2014015)，2014.9–2015.12，负责人
3. 国家自然科学基金重大研究计划“纳米制造的基础研究”集成项目：亚纳米精度表面制造基础研究 (No. 91323302)，2014.1–2018.12，参与人
4. 国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目：300mm超薄晶圆减薄抛光一体化机研发与产业化 (No. 2014ZX02504001)，2014.1–2017.12，参与人
5. 武器装备预研先进制造技术“十二五”项目：蓝宝石×××××××加工技术 (No. 51×××××××10), 2011.1–2015.12，参加人
6. 国家自然基金重大研究计划培育项目：纳米磨削减薄大尺寸硅片的变形与损伤无损检测方法与装置 (No. 91023019), 2011.1–2013.12，参加人
7. 国家自然基金重点项目：硅片与光电晶体基片的高效低损伤超精密磨削技术研究 (No. U0734008), 2008.1–2011.12，参加人
8. 国家自然基金面上项目：超薄硬脆晶体基片的耦合能量软磨机理与关键技术研究 (No. 50675029), 2007.1–2009.12，参加人
9. 国家863计划重点项目：大尺寸平面功能晶体基片超精密磨削技术与装备 (No. 2008AA042505), 2008.3–2010.12，参加人
硕博研究方向
1. 精密与超精密加工技术
2. 半导体制造技术
出版著作和论文
Shang Gao, Renke Kang, Zhigang Dong, Bi Zhang. Edge chipping ofsilicon wafers in diamond grinding. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2013,64: 31-37.
Shang Gao, Zhigang Dong, Renke Kang, Dongming Guo. Design and evaluation of soft abrasive grinding wheels for silicon wafers. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture, 2013,227(4): 578-586.
Zhigang Dong, Shang Gao, Renke Kang, Bi Zhang, Dongming Guo. Warping of silicon wafers subjected to back-thinning process. International Journal of Machine Tools and Manufacture.
高尚, 康仁科 , 董志刚, 郭东明. 工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤分布. 机械工程学报, 2013,49(3): 88-94.
Renke Kang, Shang Gao, Zhuji Jin, Dongming Guo. Study on grinding performance of soft abrasive wheel for silicon wafer. Key Engineering Materials, 2009,416: 529-534.
Shang Gao, Renke Kang, Dongming Guo, Quansheng Huang. Study on the subsurface damage distribution of the silicon wafer ground by diamond wheel. Advanced Materials Research, 2010,126-128: 113-118.
Shang Gao, Renke Kang, Yan Li, Hang Gao. Surface and subsurface damages of cdznte substrates ground by diamond grinding wheel. Key Engineering Materials, 2011,487: 1-5.
Shang Gao, Renke Kang, Zhuji Jin, Zhigang Dong. Research on the polishing performance of CMP slurry for the sapphire crystal. Advanced Materials Research, 2011,325: 457-463.
Zhigang Dong, Shang Gao, Ping Zhou, Renke Kang, Dongming Guo. Grinding performance evaluation of the developed chemo-mechanical grinding (CMG) tools for sapphire substrate. Advanced Materials Research, 2012,565: 105-110.
Hengzhen Dai, Zhuji Jin, Shang Gao, Zhanchun Tao. Research on the chemical-mechanical grinding (CMG) tools for Al2O3 ceramic. Advanced Materials Research, 2011,325: 270-275.
Hengzhen Dai, Zhuji Jin, Shang Gao, Zhanchun Tao, Fengwei Huo. The research on the improved CMG tool for Al2O3 ceramic. Applied Mechanics and Materials, 2012,121-126: 514-518.
Renke Kang, Yanfen Zeng, Shang Gao, Zhigang Dong, Dongming Guo. Surface layer damage of silicon wafers sliced by wire saw process. Advanced Materials Research, 2013,797: 685-690.
Haijun Liu, Renke Kang, Shang Gao, Ping Zhou, Yu Tong. Dongming Guo. Development of a measuring equipment for silicon wafer warp. Advanced Materials Research, 2013,797: 561-565.
Yu Zhang, Shang Gao, Renke Kang, Xiaoguang Guo, Zhifu Lin. Grinding performance of diamond grinding tools for sapphire crystal. Advanced Materials Research, 2014, 1017: 544-548.
Bingjun Hao, Zhigang Dong, Shang Gao, Renke Kang, Dongming Guo. Investigation on properties of magnesia grinding wheels used in silicon wafer grinding. Advanced Materials Research, 2014, 1017: 273-278.
高尚, 康仁科, 董志刚. 硅片机械磨削软磨料砂轮的研制及其磨削性能研究. 2013年海峡两岸平坦化技术研讨会论文集, 2013: 181-189.
工作成果（奖励、专利等）
发明专利
康仁科, 高尚, 金洙吉, 郭东明, 赵海轩. 用于检测蓝宝石基片表面层损伤的腐蚀剂. 发明专利, 专利号ZL 201010128953.8.
康仁科, 董志刚, 高尚, 李志明, 郭东明. 一种新型常温固化结合剂软磨料砂轮. 发明专利, 申请号ZL 201210199803.5, 公开号CN 102699826A.
康仁科, 高尚, 董志刚, 赵喜文, 郭东明. 一种内冷却固结磨料研磨盘. 发明专利, 申请号ZL 201310123963.6, 公开号CN 103192325A.
主要奖励
第四届上银优秀机械博士论文优秀奖, 中国机械工程学会, 2014.9.
