日本电子机械工业会于2000年10月初宣布,日本11家半导体制造厂家将实现大联合,并同政府科研机构和大学合作,实施这项名为"Asuka”的计划,以共同研究开发新的半导体技术。

本页面主要目录有关于Asuka的:正文等介绍

外文名

Asuka

正文

这项计划的目标,是在5年内开发出线宽为0.1到0.07微米的系统芯片制造技术。