陈峰,男,安徽人,曾就读于安徽大学、中国科技大学,就职于电子工业部38所,后留学美国。

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民族

汉族

人物简介

在美国获得博士学位后,在英特尔等公司从事技术研究与开发,拥有8件美国专利。2006年回国创业,任合肥力杰半导体科技有限公司董事长,并培养了一个极有实力的研发团队,主要从事高速接口和混合电路芯片的设计和技术服务,多项技术走在全国同行业前列。

主要履历

1985年毕业于安徽大学物理系,获学士学位;1988年毕业于中国科学院安徽光学精密机械研究所,获工学硕士学位。1991-1995年在美国Oregon Graduate Institute,获电子工程博士学位。1995年博士毕业后,进入Intel公司工作,具有12年高速CPU IO晶片设计经验,在Intel 十多年间是64位Itanium CPU内核主要设计者,第一代Pentium4低功耗电路体系结构的主要研发人员,是Prescott(最新一代Pentium4)内核的设计者及其前端电路模块的负责人。2002年,任职于Accelerant Networks公司,担任主要设计师。2003-2005年,负责Intel下一代高速IO芯片的电路研发和项目管理。共拥有8件美国专利,2件待批美国专利,2件待批中国专利,发表论文多篇。