比亚迪半导体有限公司 （2004年在深圳成立的公司）

简介

2022年11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深交所创业板上市并撤回相关上市申请文件。

公司业务

本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务，许可经营项目是：集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售，生产经营绝绿棚双极晶体管模块，从事ED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工，从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片，陶瓷覆铜线路板，金属、陶复合材料，金属、陶瓷复合散热基板，半导体封装用高分子材料，电子陶粉体材料的研发、生产及销售。

发展历程

2021年5月11日，比亚迪公告称，公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

2021年6月16日，比亚迪公告，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

2021年7月，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，比亚迪半导体在创业板上市申请获深圳证券交易所（以下简称深交所）受理，IPO进入倒计时。

2021年7月，比亚迪股份有限公司拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。

2021年8月18日，比亚迪半导体的审核状态变更为“中止审核”。8月21日，比亚迪半导体媒体关系顾问回应称，公司现在会尽快推进一些复核的报告。

2021年9月，比亚迪半导体上市进程又启动了，由于北京市天元律师事务所已出具复核报告，深交所恢复了比亚迪半导体的发行上市审核。

2022年2月18日，比亚迪半导体股份有限公司“指纹识别装置、移动终端和指纹识别装置的唤醒方法”专利获授权。

2022年9月7日，比亚迪在投资者互动平台表示，比亚迪半导体上市进程稳步推进，已提交中国证监会注册，是公司市场化战略布局的重要里程碑。

2022年11月15日晚间，比亚迪发布公告称，终止推进控股子公司比亚迪半导体股份有限公司分拆上市事项，同意比亚迪半导体终止分拆至深交所创业板上市并撤回相关上市申请文件。待条件成熟时，公司将择机再次启动比亚迪半导体分拆上市工作。

公司管理

获得荣誉

公司事件

2022年12月消息，中国证监会公告，比亚迪和保荐机构中国国际金融股份有限公司提交了《比亚迪半导体股份有限公司关于撤回首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》和《中国国际金融股份有限公司关于撤回比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的申请》（中金证[20220658号），主动要求撤回注册申请文件。