天玑700 （联发科推出的芯片）

简介

天玑700采用了7nm制程工艺，支持5G网络，拥有两颗2.2GHz的A76大核、六颗2.0GHz的A55小核，GPU为mali-G57MC2，频率为950MHz。该处理器支持LPDDR4X和UFS2.2，支持的最高分辨率为2520*1080、最高的刷新率为90Hz。拍照方面，支持最高6400万像素单摄或1600万+1600万双摄。

该芯片搭载于OPPO A55、realme V13等多款手机。

发展历程

产品发布

2020年11月11日，联发科发布天玑700。

首发厂商

2021年1月29日，OPPO A55线下正式开售，全球首发天玑700 5G处理器。

芯片参数

芯片特点

天玑700定位主流级，让5G技术惠及所有人。在架构方面，CPU部分由2个2.2GHz的ARM Cortex-A76大核和6个2.0GHz的ARM Cortex-A55小核组成，GPU集成基于ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57。除此之外，天玑700还采用台积电7nm制程，能效相比于8nm制程提高28%，依托高效能，低功耗延长电池续航能力及寿命。天玑700搭载了2133MHz的LPDDR4X内存和UFS2.2闪存（支持Turbowrite写入增速技术），支持5G双卡双待和蓝牙5.1。

5G支持

天玑700支持的5G双载波聚合技术（2CC）带来了性能与连接稳定性方面的提升，可以实现更高的平均网速、提高了超过30%的信号覆盖率及两个5G信号间的无缝切换，为消费者提供了更加稳定的网络连接。

天玑700提供的双5G功能用来满足消费者随时连接5G的需求。这就意味着双卡双待（DSDS）准备就绪，可以通过任何一个SIM卡连接5G及专属的VoNR服务。VoNR带来更快速的通话连接，并且可以实现清晰品质的视频及语音通话。

省电技术

天玑 700 将高性能的创新技术集成到一个 7nm 系统单芯片中，功耗表现优异。除了集成式 5G 调制解调器的设计之外， MediaTek 5G UltraSave 还通过节能省电技术进一步增强 5G 调制调解器，从而带来更低功耗。

影像技术

天玑 700x 将提供给手机厂商更高像素摄像头的选择，包括支持 4800 万或高达 6400 万高像素的主传感器及多镜头架构，能够在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面。高性能硬件景深引擎可以在拍照预览时即时提供准确的虚化处理，而其他可以用于扭曲变形补偿、图像降噪、人脸识别的硬件加速器则能够增强摄影和视频体验。

显示技术

天玑700提供市场所需的90Hz的屏幕刷新率，可给游戏玩家带来更畅快的游戏体验, 也为浏览网页､视频带来更为流畅的视觉体验。搭载Full HD+分辨率，提供生动且具备更高的色彩饱和度的屏幕画面的图像。

搭载手机