红魔9 Pro （红魔手机）

简介

2023年11月23日，红魔9 Pro系列新品发布会和预售同步开启，全渠道均开启预约。

红魔9 Pro搭载高通骁龙8 Gen3移动平台处理器芯片，主摄像头采用三星GN5传感器，尺寸达到1/1.57英寸，并支持OIS光学防抖技术，同时配备了一颗三星JN1超广角镜头。红魔9 Pro采用无刘海、无挖孔、屏下摄像头的真全面屏设计，没有突出的镜头模组，机身尺寸8.9mm，机身背部采用一体玻璃设计。

产品背景

2018年4月19日，努比亚技术有限公司正式宣布创立红魔（Redmagic）品牌，标志着游戏手机细分品类的诞生，是“游戏手机”细分品类的开创者和电竞生态的引领者。2022年上半年红魔实现了全球高端游戏手机市占率TOP1。同时作为高端游戏手机第一品牌，红魔继续推出红魔电竞显示器、电竞机械键盘、电竞游戏鼠标等端游电竞装备及氮化镓充电器等IoT生态产品。2022年12月16日，红魔8 Pro系列电竞旗舰手机发布。

发展历程

2023年11月13日，红魔游戏手机官方微博官宣于11月23日14:00举办系列新品发布会，预告红魔9 Pro系列将于11月23日登场，本次发布会将会同时推出红魔9 Pro和红魔9 Pro+两款机型。

2023年11月23日，红魔9 Pro系列新品发布会和预售同步开启，全渠道均开启预约。

产品设计

真全面屏

红魔9 Pro将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案，是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰。在新一代屏下摄像头技术上，该机将采用超高透屏幕、微缩高透像素、流光高透电路，提升屏下摄像区透光率，在保证前置摄像头成像素质的前提下，实现了真全面屏形态。同时，该机还将使用全新的屏显芯片，对屏下前摄区域与其他区域的过度效果进行算法优化，整体的显示效果更为精细。

直板手机

红魔9 Pro采用了直角边框的设计，并且没有突出的镜头模组。为了将镜头与机身背部做平，红魔对近半数元器件进行重新定制，结构全新排布设计，完成极限封装，机身厚度维持8.9mm。官方称，红魔9 Pro系列是“直板手机的终极形态”。

机身玻璃

红魔9 Pro机身背部一体玻璃，经过15道工艺加工，实现后壳玻璃与镜头玻璃的一体化设计，同时保证了透光偏光效果，并且耐磨抗刮，号称“打造出了一块能当作相机镜片的机身玻璃”。

散热设计

同时，该机将会搭载全新ICE魔冷散热系统，行业首创的3D冰阶VC散热，相比传统的单片式VC和双片式VC，前者在散热效率上有大幅度提升。

产品规格

红魔9 Pro搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+5+2核心架构设计，具备1*X4 3.3GHz超大核+ 3*A720 3.15Ghz+2*A720 2.96Ghz+2*A520 2.27Ghz，同时辅以Adreno 750 GPU。

摄像头方面，主摄将采用三星GN5传感器，尺寸达到1/1.57英寸，并支持OIS光学防抖技术。此外，还配备了一颗三星JN1超广角镜头。