2015年9月30日上午,总建筑规模22万平方米的中关村集成电路设计园正式开建。将形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园,打造我国集成电路产业“芯”旗舰。

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地理位置

位于海淀北部、中关村国家自主创新示范区核心位置

外文名

Zhongguancun integrated circuit design garden

动工时间

2015年9月30日

建筑面积

22万平方米

竣工时间

2018年

位置

海淀北部

园区地址

中关村集成电路设计园位于海淀北部、中关村国家自主创新示范区核心位置,由中关村发展集团与首创集团联手共建。

产业定位

园区在产业定位上将形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园,与北京经济技术开发区的制造基地,河北石家庄封装测试产业基地,形成三地协同发展,全面落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的定位。

生态系统

园区将打造产业生态圈、企业生态圈、资源生态圈、智慧生态圈等四大生态系统,面向全球IC设计企业提供全生命周期成长空间,助力企业从孵化器、创业型企业、高成长企业、大中型企业向国际化企业的高速迈进。

建设规划

园区将于今年底建成展示中心,2017年封顶,2018年初竣工投用,预计入驻企业将达到150家,其中国际大型设计企业5-8家,年产值250亿元。