华虹半导体有限公司 （从事其他电子零件和设备为主的公司）

简介

2009年，华虹半导体有限公司及Grace Cayman决定以合并的方式合并业务，合并于2011年12月完成，随后集团内部重组于2013年10月基本完成。华虹半导体经股权重组后，2014年在港交所主板上市。2021年1月29日，华虹集团正式发布企业文化体系和全新企业标识。2023年5月17日，上海证券交易所上市审核委员会公告，华虹半导体有限公司首发事项获通过。同年6月，证监会同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册；7月25日，华虹公司新股申购；8月7日，华虹半导体有限公司股票在上海证券交易所科创板上市 。且企业于2023年完成了IPO上市，交易金额212亿人民币。

公司曾先后荣获“上海市科学技术奖一等奖”“上海市质量金奖”“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

历史沿革

 华虹半导体有限公司，于2005年1月21日在香港注册成立的有限公司，且华虹半导体有限公司是华虹NEC的控股公司。而后在2009年，华虹半导体有限公司及Grace Cayman已决定以合并的方式合并业务,以提高经营效率、改进核心竞争力及强化公司接触全球资本市场的能力。并在2011年12月，华虹半导体有限公司合并完成，随后集团内部重组已于2013年10月基本完成。

2013年1月，华虹NEC和宏力半导体完成合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。2014年10月，华虹半导体红筹股香港联交所挂牌，8英寸制造平台实现上市。2017年8月2日，华虹集团与无锡市政府签署建设研发和制造基地战略合作协议，华虹制造业务走出上海。

2023年4月，华虹半导体发布2022年全年业绩，营收较2021年增长51.8%，达24.8亿美元，创历史新高，净利润为4.066亿美元，同比上升76.0%。

而后在2023年5月17日，上海证券交易所上市审核委员会公告，华虹半导体有限公司首发事项获通过。6月，证监会同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册。7月25日，华虹公司新股申购。同年8月7日，华虹半导体有限公司股票在上海证券交易所科创板上市 。

主营业务

华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。

财报数据

2020年至2022年，华虹公司分别实现营收67.37亿元、106.30亿元、167.86亿元，同比增速分别为27.6%、41.9%、42.48%；同期归母净利润分别为5.05亿元、16.60亿元、30.09亿元；毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。

2023年8月11日，华虹半导体有限公司发布财报数据，其第二季度销售收入达6.31亿美元，同比上升1.7%。公司二季度溢利780万美元，母公司拥有人应占溢利7850万美元。盈利水平方面，公司2023年二季度净利率为1.2%，毛利率为27.7%。预计三季度销售收入在5.6亿-6亿美元之间。截至第二季度末，公司折合8英寸月产能增至34.7万片，四条产线保持满载运营。

企业架构

高管信息

股东信息

对外投资

所获荣誉

曾先后荣获“上海市科学技术奖一等奖”“上海市质量金奖”“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖（创造）”等奖项及荣誉。

相关事件

2023年8月4日，华虹半导体发布公告称，其人民币普通股票将于同月7日在上海证券交易所科创板上市，证券简称“华虹公司”，证券代码“688347”。该公司A股股票发行价格为每股52.00元，共发行407,750,000股，其中103,974,252股将于上市交易。该IPO募资规模为212.03亿元，是A股今年以来募资金额最大的。

而后在2023年8月7日上午，华虹半导体有限公司（股票简称“华虹”，下文简称“华虹半导体”）在科创板上市，是全球领先的特色工艺晶圆代工企业。华虹半导体的上市价格为52元/股，首日开盘价为58.88元/股，上涨13.23%。