李明,东北大学本科、硕士毕业并留校任教,上海交通大学教授。

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学位

工学博士

人物经历

1999年获日本九州工业大学工学博士。1998—2003年于日本三井高科技公司(MHT)任主任研究员,技术科长等职,主要从事电子封装技术与封装材料的设计与研发工作。2003年归国后。现为日本电子封装学会会员,中国电子学会电子封装专委会理事,中国电子电镀专委会副主任,及多家学术刊物编委。

研究方向

包括电子封装材料与可靠性、先进电子封装技术、电子电镀等,并在Sn-Zn基新型无铅焊料,高可靠性IC引线框架,表面纳米阵列材料制备与应用、低温固态键合技术、TSV通孔铜互连技术。

主要贡献

目前承担的项目包括国家自然基金、科技部国际合作,上海科委纳米专项、以及多项横向课题。多年来,共发表论文100余篇,申请专利(包括授权专利)近20项。

获奖记录

获省级发明技术三等奖1项。