简介
金鉴实验室是国内第一家拥有从芯片到封装灯具的LED失效分析线的科研机构,并已然成为世界上LED领域顶尖的材料分析和失效分析实验室之一。
公司简介
金鉴实验室是剑桥大学材料学博士毕业的方方创建于2012年 ,公司总部在广州市增城区宁西街道香山大道2号与晶正科技园。

金鉴实验室建设了一条从芯片到封装灯具的LED测试分析线,其LED高端失效分析业务市场占有率为80%。金鉴是LED领域中技术能力最全面、知名度最高的第三方检测机构之一,围绕高质量LED产品的诞生,从外延片生产、芯片制作、器件封装到LED驱动电源、灯具等产品应用环节,从LED原材料、研发和生产工艺角度,为客户提供以失效分析为核心,以材料表征、参数测试、可靠性验证、来料检验和工艺管控为辅的一站式LED行业解决方案,有效协助客户及时了解产品质量,提升产品良率及可靠性。相对于传统公司止步于失效点的查找的一级失效原因,专注LED领域的金鉴创新在于对失效点背后的原材料和生产工艺剖析,深入骨髓地找出三级失效原因,从而能够指导客户改进来料检验和生产工艺。在LED分析测试领域,金鉴由传统的“设备出租”模式变革成“懒人模式”。传统模式是由客户提出测试方案,出差坐到检测设备旁,指导检测人员测试。
金鉴实验室开创了LED体检服务体系,并帮助了LED厂家由常规的“客户投诉——失效分析——改善”模式转换为“发现隐患——改善”模式,为中国LED产业向品质高阶发展提供支撑。其中金鉴的LED灯具体检业务,从材料角度入手,快速评测原材料和工艺,鉴定LED灯具的质量,约为LED企业节约80%以上的检验检测时间,节省检验认证费用达60%以上。2017年,金鉴实验室扩展现有的失效分析线,向功率器件进军,协助中国功率器件产业在第三代半导体材料领域变道超车,改变此领域90%的元器件国外进口的格局。2020年,金鉴开始布局激光产业。
金鉴有3300平米的实验室,下设分析测试中心(1300平米)、可靠性测试中心(2000平米),位于广州增城侨梦苑(侨梦苑创新中心和晶正科技园)。金鉴拥有CMA、CNAS和国家级LED失效分析平台资质,所成立的“产品质量司法鉴定中心”,可受理来自于各级法院、司法部门、仲裁机构、政府职能部门、争议双方或多方当事人委托的产品质量检验检测鉴定、产品质量可靠性鉴定、产品失效分析鉴定工作。
金鉴分析测试中心有9台电镜,其中透射电镜(TEM)2台、双束聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)3台、扫描电镜(SEM)7台,另外还配置了超声波扫描显微镜(SAT)、显微红外光谱仪(Micro FTIR)、X光检查仪、氩离子抛光仪(CP)、全套的热分析(TGA、TMA和DSC)等大型精密贵重分析仪器设备。
金鉴实验室拥有一支由国家级人才工程入选者和行业资深管理和技术专家组成的团队,博士、研究生、本科生以上学历人员占比超过90%,专业涵盖光电、电子、化学、材料等各个方向,大部分有第三代半导体材料和器件工厂工作经历。团队每月积累数百个行业案例分析经验,在LED芯片和器件材料检测与失效分析领域已达到了世界领先水平。金鉴实验室同时把企业的研发检测需求ISO化,把科研检测当做生产线来做,配备自动化检测手段,以及实时准确的信息处理系统,为客户提供一体化服务。在设备检测领域,做到2天内出报告;解决方案领域,做到3-7天出报告。

金鉴实验室获得国家工业和信息化部教育与考试中心批准,正式成为“工业和信息化人才培养工程”培训基地,授权开展“LED材料表征与分析技术”、“LED失效分析技术”这两门专业技能培训课程,凡参加培训且考试合格的成员可获得“专业技能证书”,学员信息也将会录入到工业和信息化部建立的信息化技术技能人才数据库中。
公司业务
金鉴鉴定 | 司法鉴定,承接广东省、广州市、中山市、厦门市科技创新券与广东省中小微企业服务券,产品性能和良率提升咨询,政府科研项目验收(材料类),抽样检测真实反应产品品质,技术培训,报告翻译 |
失效分析 | LED灯具失效分析,LED光源失效分析,LED芯片失效分析,LED硫化失效分析,LED驱动电源失效分析,LED可靠性+失效分析PCB/PCBA失效分析,电子元器件失效分析,银胶剥离失效分析,灯珠变色发黑失效分析,硅胶开裂发黑发脆失效分析,烧灯珠失效分析灯珠金球A点脱落失效分析,灯丝灯失效分析,漏电失效分析,灯珠键合线B点断裂倒装LED的失效分析,光衰失效分析,灯珠气密性差UVLED失效分析,镀银层氧化失效分析,塑封器件分层失效分析,PCB镀层可靠性和失效分析,LED失效分析重要手段——光热分布检测。 |
材料和性能检测 | LED无蓝光危害鉴定,LED近场光学测试,LED芯片发光均匀度,LED抗静电能力测试,DSC玻璃化转变温度,热膨胀系数,耐热性,LED光电性能检测,配光曲线及IES文件测试,PCB板绝缘层与铜箔厚度检测,LED芯片红外热像热分布,LED灯具红外热像,物质元素成分检测,灯珠热阻/结温测试,LED无硫溴氯鉴定,LED封装胶水无氯鉴定,灯具挥发性物质(VOC)鉴定,导热系数/热阻,FIB制作TEM样品,LED TEM分析,LED外延片结构SIMS解析,芯片漏电点定位及分析(EMMI/OBIRCH,显微光热分布,FIB-SEM),LED芯片横截面解析(FIB+SEM),氩离子抛光/CP截面抛光切割制作SEM样品,支架镀层切片分析,X-Ray透视照相,C-SAM,胶水无卤测试,塑封器件激光开封/开盖服务( Laser Decap ),切片分析 |
LED解决方案 | 配方分析,竞品分析,LED SMT回流焊缺陷X-ray检测评估,LED光源黑化初步诊断,疑似有害硫/氯/溴化物确诊,LED应用产品SMT生产排硫溴氯,LED封装车间排硫溴氯检测,LED灯具排硫溴氯鉴定报告,LED电源无硫溴氯鉴定,LED封装器件的热阻测试评估,LED瓷嘴甄选和寿限评估,LED水口料鉴定,LED支架的镀银层来料检验,LED金线来料检验,导电银胶来料检验,LED芯片来料检验,LED芯片来源鉴定,LED芯片漏电点鉴定,LED荧光粉的来料检验,环氧树脂来料检验,硅胶来料检验,LED引线键合工艺评价,LED荧光粉涂覆工艺评价,LED电源质量鉴定,LED灯珠体检,LED灯具体检, LED逆向工程,LED荧光粉来源鉴定,LED灯珠封样,小批量LED封装代工,材料一致性比对,金锡共晶焊工艺分析,锡膏焊接工艺分析,铝基板来料检验,显示器灌封胶材料质量和使用可靠性评估,成分分析,电源灌封胶材料质量和使用可靠性评估,LED固晶工艺评价,PCB板清洁度测试,回流焊空洞率X-Ray检测,电镀行业产品优化测试分析方案 |
可靠性和性能检测 | AEC-Q102测试认证,高低温湿热试验,元器件湿敏等级试验,防水防尘试验(IP防护等级),双85恒温恒湿可靠性环境试验,LED光源抗硫化实验,紫外老化测试,LED红墨水实验,温度循环/冷热冲击试验,振动试验,LED灯具可靠性测试方案,灯具耐压测试,温升测试,潮热试验+声扫,高可靠用途的筛选,硫化氢混合气体腐蚀试验,盐雾试验,安规测试,PCT高压蒸煮试验加速测试,高压蒸煮试验(HAST) |