华为没有芯片，怎么破？

华为有很多自己的芯片了，只是现在华为cpu的顶级制造工艺还没掌握，就是新闻里说的光刻机，华为手机里很多芯片都是华为海思的了，现在的华为人已经在加倍努力，相信不久会超越，感觉现在的华为人就像皮球一样越是被用力拍打，弹得越高。为华为加油吧！也为祖国加油！

人们都在评论华为和芯片的问题，可见这芯片有多么重要？不由得让我遐想。能不能不用刻光机造芯片？用其他途径可以吗？能不能用3D打印把它打印出来？也许有一种设备可以下载这种芯片？我就不相信杀猪的屠夫死了。我们就吃带毛的猪？华为挺住！愿你像一只雄鹰冲出束缚自由翱翔蓝天。

华为没有芯片，有几条道路，这里我可以大概的分析一下，当然我分析的也不一定准，因为华为、中国政府和美国政府应该一直在就此事谈判，所以我分析的也就是几种可能性，供大家参考。

第一种可能：华为可以继续使用自研芯片

这种可能性是有的，但是我觉得不大，很可能部分同意。例如对于美国比较纠结的通信设备芯片我觉得基本没啥希望，但是对于手机、物联网设备的所需要的消费者终端的芯片，可能还是有希望。

这就需要依靠台积电等向美国获取相关的许可，通过相关的许可来允许台积电为华为供应芯片，按照台积电的最新的发布，这个台积电还在和美国沟通，不是没有转机。比如Intel、微软等等都获得许可给华为恢复供货了。

第二种可能：华为使用美国芯片，华为海思独立。

这个也是有可能的，说败了美国想针对华为，明面上是5G，实际上是因为华为开始全面使用自研芯片，影响了美国的利益，所以封杀华为一方面美国的芯片公司也是受不了的，他们还是想卖更多的芯片给华为。

而且所谓的国家安全，使用美国的芯片就没有国家安全了。因此我觉得大概率华为在和美国谈判，大家各退一步，美国允许供货，华为在全球大规模使用美国芯片，海思芯片仅用于中国市场，或者干脆独立为中国其他智能制造企业供货。

第三张可能，使用其他企业的芯片。

这种可能也是存在的。因为年初华为轮值主席徐直军就说了，华为可以使用联发科、展讯、三星甚至其他企业的芯片，华为的海思继续设计制造12nm及以上的芯片。

中芯国际是可以为华为生产的，很多人放出了中芯国际不能再为华为生产芯片的要求，我觉得很多事情放在明面上说是个坏事，至少我认为中芯国际是做好了准备的，国资大规模入股并不是没事干。

芯片设计环节没问题，没有EDA也没问题，问题是找不到代工厂给他代工。芯片行业，设计和制造是分开的。而美国不仅设计环节一家独大，制造环节更加强大。很多芯片制造环节都被美国公司垄断。目前仅靠华为自己扛是没办法的，只有国家出面才行。

目前来讲唯一突破口在三星身上！华为芯片被制裁，最让人生气的是，台积电不对华为供应芯片的决定！

台积电在全球芯片行业占有50%的市场份额，作为台湾公司，与大陆同是中国人，却不帮助中国人，而帮助美国制裁华为！这确实让气愤！目前台积电最先进的芯片5-7M芯片，而目前国内目前最先进的只是中芯国际的13M芯片，和台积电差着很多代呢！目前13M芯片只用来搭载华为中低端手机，像即将上市的Meta40搭载的就是5M芯片，所以芯片是个大问题！

目前世界上有能力供应芯片的出了台积电，还有联发科、高通和三星，但是联发科芯片在华为一些中低端机型中已经搭载，但是作为一家中国台湾企业，也可能步台积电的后尘。而高通，华为虽然提前采购了不少芯片，但是作为一家美国企业，日后被特朗普威胁的可能性也很大。

唯一出路只有三星芯片，三星芯片是全球最大的芯片供应商，和美国芯片供应商有着竞争关系！但是美韩的关系也是让人担忧的一部分！

台积电没说断供华为芯片。

华为与台积电是平等合作关系不是依赖。

美国给台积电压力台积电留有后手帮华为供货。

台湾电要开一条没有美国技术的生产线供华为芯片。

台积电又提前供华为芯片。

台积电若听美国的失去华为订单将损失惨重。

华为除了台积电还有联发科和中芯国际供应商。

美国使损招对付中国科技企业不会有好报。

芯片会有的，一切都会有的。

要走漫长的路

芯片会有的，一切都会有的。

就像人没有了大脑。华为的芯片设计技术还是比较先进的。现在缺的是制造技术，就是那个光刻技术。其实，我们也可以研究研究去芯片化地技术嘛。人有多大胆，地有多大产。5G或许真的是个弯道超车的突破口。事实证明，不走同一条赛道，领先更快。所以，没有了芯片，也许是下一个时代的开启。

第一，举全国之力全力研制芯片！第二，广交天下朋友。得道多助！

顶级芯片必定投入大量研发资金，如果短期内无法将顶级芯片应用在手机中实现盈利。那研发投入势必贬值甚至打水漂，从而影响后续研发。而华为以舍得投入研发而著称的。

所以华为其实还是很危险的。