华为会不会让德州仪器封装测试麒麟芯片？

回答这个问题先要知道目前的半导体公司分为IDM和Design house,其中IDM就是从芯片设计到制造为成品一条龙，著名的公司像三星以及英特尔就是，而问题中的德州仪器也算IDM，另一种Design house就是所谓的fabless,这种公司只有设计，制造一块全部外包(在这里要提一下，这种模式首先是我们台湾省搞出来的，代表一个是fab厂的台积电另一个是封测厂日月光，这一来一下降低半导体一块的准入门槛，涌出来很多优秀的芯片设计公司，高通，联发科这些都是这一类）华为海思就是单纯设计公司。

问题中问华为会不会让德州仪器封装芯片，这个答案是肯定不会。1 据我所知，德州仪器自己的制造厂产能都是满的，他们自己芯片一部分也在找外面的外包厂帮忙制造。2 德州仪器目前称霸的模拟芯片，之前手机cpu这块应该不做了，而华为海思厉害的手机CPU麒麟，这是数字芯片。数字芯片和模拟芯片在封装测试上还是很大不同的。更不要谈晶圆制造，CPU的晶圆是最新技术，什么7nm啊，5nm这些，德州仪器应该没有实力做。3 价格，德州仪器这种美国人的厂就算帮你代工收费也不会低的。4 华为是我们的民族的骄傲，我们的芯片尽量安排找中国的公司代工，不然可能命脉有给人家抓住，会吃亏。

搞笑，德州仪器你以为是山东的德州啊？也是美国企业，怎么能给你代工。

知道江苏有个企业叫长电科技么？封测国内第一，世界第三，现在大部分是华为的单子！

不会找美帝企业，比如联想。

想多了

外行问题，不值得回答

想多了