集成式的5G芯片是不是要比外挂式的5G芯片更加先进一些？

感谢邀请！的确如你说的那样，目前购买5G手机如果有双模的就够买双模的，如果是集成式的SoC就买集成式的SoC，集成式的SoC肯定比外挂式的5G芯片更先进。

首先，集成式SoC都是支持NSA&SA双模的

目前商用的外挂式的5G基带除了华为的巴龙5000之外，其余都是只支持NSA单模的。其实可能华为的5G手机价格相对较贵，但是华为之前还真没欺骗消费者，5G必须要支持双模，才是可以用1-2年的5G手机。

现在再没人提起什么真5G假5G之说了，因为当时信誓旦旦让消费者购买5G单模手机的企业，现在早已闭口不提，转而推荐5G双模手机起来。其实我觉得这个对于之前购买5G单模手机的消费者十分不公平，在诱导消费者购买时，应该把风险也告诉消费者。

不过这是题外话，集成式的5G芯片比外挂式5G基带先进的原因，是因为集成式5G芯片肯定是支持5G双模的。

其次，集成式5G芯片在功耗、发热方面的表现好于外挂式5G基带

外挂式5G基带，会增大手机主板面积，占用手机内部空间，增加手机设计难度，由于不能和CPU集成在一起，手机必须支持额外的空间放置5G外挂基带。例如华为的Mate 20 X的5G版本，因为需要改设计腾出空间，导致了电池电量没有4G版本的大。

外挂式的5G基带耗电较高，发热大，联发科的5G工程机主板外挂5G基带Helio M70，由于发热太大，手机不得不配了好几个风扇；一方面是由于外挂基带的工艺不能和CPU保持一致，（例如高通的X50是10nm工艺，和骁龙855的不一样），另一方面外挂式的4G和5G基带都在工作，无疑增大了耗电

最后，集成式的5G基带信号要好于外挂式的基带

被很多消费者吐槽的iPhone就是很明显的例子。很多朋友认为苹果的信号总是比安卓阵营的差一些，因为苹果是外挂英特尔通讯基带，这导致苹果的信号一直没有华为和高通的SoC手机好。之前魅族手机、三星手机，也都曾因为全网通的问题而选择外挂基带，无一例外都有信号的问题

这倒不是说外挂基带的信号一定就不如集成式的。而是表明SoC芯片与外挂基带之间想要无缝合作的设计难度是相当之大的，毕竟二者并非一体式封装，而并行电路之间不停的数据交换也容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量。

对于5G来说，特别是手机非常容易在4G和5G之间切换，也就是一会使用4G基带，一会可能使用5G基带，这样可能会进一步增加信号的不稳定性

当前支持的集成式5G SoC的手机选型建议

首先我们看看当前的5G集成式的SoC，以及预计销售的5G手机型号有哪些：

三星Exynos 980，预计在VIVO X30使用，预计在12月底倒明年1月初上市；

高通骁龙865 5G，预计在OPPO Reno3使用，预计在明年1月初上市；

联发科的天玑1000，刚刚发布，预计在明年1月初上市，预计在Redmi K30使用，

高通7系列5G SoC，型号可能是7250，预计在12月底上市，预计在Redmi K30使用

华为的麒麟990 5G，已经在Mate 30 Pro 5G和荣耀20 Pro 5G使用，是目前已经上市可以销售的就只有华为的5G手机

华为的麒麟820 5G，预计在12月初上市，在华为Nova6手机使用，可能是一段时间内性价比最高的5G手机

这个主要取决于谁是使用者，明说了吧，雷总和卢总说了算。

感谢邀请，我认为是更加的好的，毕竟现在集成芯片研发的是比较好的，而且外挂芯片会占用手机内部空间，所以说外挂式芯片的手机的内部空间都不怎么样，而且外挂式的芯片据说还会增加耗电，无疑也是让消费者用机体验没有那么好了，个人觉得现在买手机主要还是选择集成芯片，所以说三星和vivo研发的Exynos 980是不错的，而且两家都是大厂，在产品性能和质量这方面是完全不用担心的，毕竟现在5G也是很多地区的刚需了，我个人也是很期待5G手机的普及。

媒体消息，前段时间，因为联发科7nm工艺产能有限，联发科提醒终端商可以先放弃将5G基带集成到SOC里，采用外挂基带的方法。据了解，7nm工艺目前只有台积电拥有生产线，但是，生产线数量还有限，许多大厂的手机SOC大多都想采用台积电7nm工艺，使7nm工艺出现供不应求的状况，所以，为了合理的应用7nm工艺技术，台积电才向各家发出紧急提醒。

受台积电7nm制作工艺产能有限的影响，在本月26日发布的荣耀手机上，只有荣耀V30Pro搭载了集成5G基带的麒麟990芯片，其他的荣耀V30都采用外挂华为5G基带的形式，虽然外挂基带比集成基带在制作上简单，但是，集成基带可以提升手机芯片的性能，所以在5G芯片中应用比较广泛，集成基带也成为现在手机行业被追捧的热点，目前看来，7nm工艺产能有限，只能提供有限的产业资源给众多终端商。

近日，有消息显示，台积电5nm工艺或已经成熟，计划将在2020年推出5nm工艺。据了解，在手机芯片产业，高密度的晶体管的集成，不仅会降低芯片的热损，而且还可以提高芯片的性能，所以，手机厂商的高性能芯片大多都采用行业内最先进的制作工艺。在目前所有的主流芯片，包括苹果A13，华为麒麟990，和高通骁龙855芯片都采用的是台积电的7nm工艺，如果现在5nm工艺成熟的话，那将实现芯片性能的进一步飞跃，代表手机行业内将又一次质的变化。

据媒体了解，2020年5nm工艺实现量产，将会有多家手机厂商的旗舰级芯片加入到5nm行业，苹果的新处理器A14将会采用5nm制作，华为麒麟旗下的麒麟1000芯片将采用5nm，还有高通的865芯片，因此，这项技术将给更多的手机芯片带来性能的提升。

这个你得问问雷总和卢总，基本上现在网上都是他们说了算[偷笑][偷笑]

是的，拿华为为例，集成的5g芯片比起外挂的，不仅功耗低，散热好，数据处理速度快，而且工艺更先进，一个5nm，一个7nm，直接造就芯片布局上更节省空间，为整机的布局带来更好的设计！

先进不先进不知道，我知道集成的绝对比外挂的要省电

Exynos 980就是5G集成的。它是三星首款5G集成SoC，且是全球首发ARM最新的Cortex A77架构的芯片。

vivo与三星联合研发Exynos 980

Exynos 980基于三星自家的8nm制程工艺设计，中高端芯片水准。落后时下最新的7nm EUV有两代。作为双模5G SoC产品，可同时支持NSA和SA两种组网模式。

当下而言，双模5G手机稀缺和价格偏贵的主要原因就是双模5G芯片供应不足的问题。vivo与三星联合定制Exynos 980芯片可算是一明智之选。可以说Exynos 980能够迅速研发成功并投入使用，vivo是功不可没的。

5G集成优势在于性能更佳、发热把控更好！

通俗去理解，就如两个图层平铺展示一般，将其合并（混合）后很直观的就是占用小，不碍眼了。当然，这比喻并不严谨。

对于外挂式5G基带，会扩大手机主板面积。由于不能和CPU集成在一起，手机必须支持额外的空间放置5G外挂基带。寸土寸金的手机内部空间来说，显然这也是难以被接受的。

相比外挂5G基带的手机，因工艺不能和CPU保持一致，芯片与外挂基带之间想要无缝合作也有难度，还会带来功耗高的弊端问题。而5G集成在功耗及发热控制上也更有优势。可以说，集成5G芯片对5G手机的设计和体验起着至关重要的作用。

目前5G手机竞争市场何其激烈，大概的这也是芯片厂商的“扳手腕”之战。5G集成是必然性的，也是未来的发展趋势所在。

就如苹果收购英特尔移动基带芯片业务，其实也是在为未来的5G发展铺垫。毕竟因基带外挂而带来的iPhone信号差劲问题是一直广受吐槽。vivo与三星联合定制Exynos 980 5G集成芯片，我们说这是开创了手机企业在芯片领域竞争的新模式。而确切的，也是推动5G终端的普及，还可以给消费者更丰富的选择。

这个你得问问雷总和卢总，基本上现在网上都是他们说了算[偷笑][偷笑]