中国的芯片半导体行业什么时候能超越韩国？

迷彩虎军事为您回答。大家都知道“两弹一星”堪称新中国成立后最重要的国防科研工程，在那个艰苦而又特殊的年代，两弹一星让我们中国也有了作为大国的勇气和实力。为了拥有这三件提振我国硬实力的国宝，多少功勋科学家前仆后继，甚至献出了生命。虽然最终我们举全国之力创造出了“两弹一星”，但在一些领域仍然落下了遗憾。

我国著名核科学家钱学森曾经这样感慨道：60年代，我们全力搞“两弹一星”，我们得到了很多。可70年代我们没有搞半导体，我们失去了很多。

在钱老看来，半导体是堪比两弹一星的国之重器！可我国在这个领域落下的可不是一点点，和同样落后的航空发动机一样，半导体不是你有钱，你狠狠砸钱就能造出来的，同样需要国家长远的规划和精密的布局。

全世界半导体领域至今被欧美和日本垄断，其它国家，包括我国为啥不奋起直追呢？因为技术太难，多数国家对此无能为力。

虽然半导体看就是一块小小的芯片，但产业链非常长，流程极其复杂。稍微不慎，巨额投资就会“打水漂”。没有足够的盈利，就没有足够的资金支撑后续的研发，最终只能走进“死胡同”。更可怕的是，半导体的市场门槛和专利也被欧美日牢牢把持着，设置了各种专利陷阱，一不小心就会受到他们的制裁和罚款。

正是因为看到了这些难处，也是为了争一口气，彻底摆脱对进口货的依赖，我国已经下定决心要打造自己的半导体品牌。

在最新的长远战略规划中，我国对外发出了最强音，半导体一万年也要搞出来！到2020年时，我国芯片自给率至少要达到40%，2025年要超过50%。2016年，中国半导体产业销售额达到4335.5亿元，增长了20.1%，增速惊人。

正是因为近年来我国在半导体领域的全力突围，西方已经开始恐慌，抱团加大了半导体市场准入门槛，加紧了对我国的技术围堵。不过，你们越封锁，越说明我国的规划是对的，越说明我们更需要突破半导体技术，而我们中国也必将跻身半导体技术强国序列，甚至成为这一领域的领头人。

最早2020年，按流程来说，芯片行业分设计 制造 封装检测等程序，国内现在从事cpu芯片设计的比较出名的有海思同展讯，高低搭配，韩国的主要有三星，这方面不比韩国低。芯片制造中国有中芯国际，目前还在28纳米制程，三星马上量产10纳米了，差两三代，封测都差不多。从产品分，屏幕韩国处于绝对领先地位，不过中国在lcd和led领域发力，产能要在今年至2019年释放，还要努力，内存方面紫光的长江储存器要2019年量产，还有其他的公司也要在这几年才能扩大产能。cpu方面应该是领先韩国的，低端有展讯等几家企业，高端有海思。至于机器设备方面，国内说用于处理器的光刻机研究出来了，可以做6纳米，不知道是否是真的，希望这几年国产半导体能够好好发展吧。

纯讲中国大陆芯片产业超过韩国应该很快，现在韩国芯片产值比大陆多一点，三五年总产值肯定超过韩国，芯片制造超过韩国没有十年肯定不行，十年后肯定会在某个时间段超过韩国。这不是技术问题，而是产业问题，很多人说大陆发展芯片产业国外会有技术封锁，特别是光刻机之类的，有什么条约在，不能最先进的供给大陆，我个人觉得这个是伪命题，在大资本大趋势面前任何条约都是死的，根本发挥不了多少影响力。

在芯片设计这块大陆突飞猛进，不会落后韩国多少，虽然韩国芯片某些方面很牛很先进，但大陆芯片设计企业多点开花齐头并进，很多方面都有突破，总体技术覆盖面是超过韩国，而且在大资本运作下大力研发收购投资等，很快会超过韩国核心的技术。

在芯片制造这块，大陆暂时落后韩国，这个不是资金和技术问题，而是产业化问题。大陆资金是肯定多过韩国，纯讲技术研发这块也不落后韩国，经常都有某些科研机构研发了新型芯片或者发现了材料，但这些都不能产业化，这说明大陆资金和技术根本是不落后韩国的，但就是很难产业化，因为整个芯片制造市场是定量的，前段时间讲了为什么华为不能制造芯片，基本上都认为不可能制造，这说明芯片设计公司去制造芯片已经不现实了，除了三星和英特尔以外，芯片制造应该走专业的代工之路了，大陆的芯片制造技术突破应当在代工的模式下发展。三星和英特尔都已经成立了专门的代工部门，英特尔代工效果不怎么样，虽然有技术但客户不信任，营收很差，三星代工发展快但工艺经常出问题，只有台积电的芯片代工业务一支独秀，这源于台积电的客户优秀，工艺娴熟，所以大陆芯片代工企业中芯国际要发展就要多开发优秀客户和提升工艺。

台积电的成功源于不断的和客户联合研发，台积电自身的研发经费一年十几亿美元，但和客户联合研发带来的效益相当于投入几十亿美元，台积电的芯片制造技术远超三星，近几年是绝对超过了英特尔，台积电厉害在于每种技术流程都能分出很多种方案，可以从中找出最合适的方案，而且对进入下个流程很有帮助，英特尔这几年新制程一直跳票，就是在选择的时候看的不是很清楚很难进入下步，三星就因为挖了台积电的一个干将，被指导了一条正确的路线图都带来技术进步，预估节约了几百亿资金和两三年的时间，可见台积电的制造技术是领先全行业的。

中芯国际创始人和研发团队都来自台积电，开创时候很猛，后来被台积电告了一下赔钱赔股份，导致中芯国际连亏很多年，那时候大陆很少有优秀的芯片设计公司，所以中芯国际很难获得稳定订单，业绩徘徊不前亏损连连，致使大陆芯片制造技术与世界先进技术距离越来越远，但这几年国内芯片设计企业爆发，中芯国际的业绩也猛烈增长，持续不断的盈利增加了研发，去年中芯国际的产能利用率超过百分之百。所以要想发展中芯国际必须先培养发展国内芯片设计产业，只有芯片设计产业做大做强了，芯片制造才能稳步前进不断突破。

对于很多人说荷兰asml最先进的光刻机对大陆封锁，我一直不是很认同，最先进的设备不是每家企业都有实力买的，三星台积电和英特尔都交了十几亿美元的保护费才能获得，大陆企业没有做出牺牲怎么可能轻易买的到，而且最先进的设备产量现在都不够三巨头用的，怎么可能提供别家。中芯国际现在缺的不是最先进的设备，而是成熟稳定的工艺，现在台积电的营收超过150亿美元是28nm以下的技术，中芯国际要是吃透这块市场不出几年就能有资金和技术进入先进制程，等有足够的规模了asml肯定很乐意提供最先进的设备的，前几年asml也是亏损很重的，市场只有这么大，不卖给中芯国际就会卖不出去的时候什么条约都是废的。

只要大陆芯片设计产业蓬勃发展，只要中芯国际稳步进步，大陆芯片制造十年后肯定能全面超过韩国，整体产值三五年能超过韩国。

个人觉得说什么芯片技术难度大、国外封锁什么的都是次要的，人对半导体行业的态度才是主要的。众所周知中国大陆一直以来一样扶持发现本土半导体行业的发展，这些措施现在看来起到作用还是很明显的。但是产业的建立可以通过政府的扶持，可可持续的发展离不开百姓的支持，可是大部分老百姓对国企的映像并不好，就更别提对这方面的支持了。说到国企那就不得不提大陆半导体行业的民企标杆海思半导体。海思麒麟芯片在手机soc中是当之无愧的第一阵营，可是由于国内手机产业的竞争相当激烈且中国老百姓的消费观念也相当的不成熟，所以就很容易被其他厂家所误导，对海思处理器产生不良印象，这些都直接的影响到了国产芯片的发展。

时至今日中国大陆市场已经日趋庞大但与此同时老百姓的观念却跟不上时代。任何事物的发展都离不开客观规律，对国产半导体的发展要理性看待。对一些不明真相的群众政府和媒体要站出来积极引导，切不可让劣币逐良币的悲剧上演。

是整个产业链大幅落后，现在的情况是封测大概5年追平台湾。晶圆代工和台积电差2代，设计、原材料、设备等差距非常大。

现在国家扶持力度很大，但技术的进步有其规律，是循序渐进的，2025年会有起色，2035年，可能我们会有自己的Intel、ASML、台积电......

每每谈到国产芯片，总是骂声一片，说国家投资这么多钱，却还是搞不定这一块小小的芯片，此类的新闻看过很多，“龙芯”性能的不给力，高端CPU芯片依然全靠进口，何时可以摆脱呐？

我国芯片进口已经超过以往第一的石油，芯片主要分为手机芯片、计算机电脑芯片、航天航空芯片等、首先看手机芯片，以前在功能机的时代基本上不用进口芯片，大多数用的是联发科芯片，虽然联发科是台湾的企业，但也是“一家人”，到了智能机就不行了，高通一家独大，不听话就不给你旗舰芯片，魅族就是一个例子，苹果A系列芯片虽好，却不对外出售，三星猎户座渐渐地也看向苹果看齐不对外出售了。这就导致想要高端芯片只有找高通，而高通正如其名字一样，非常的“高”傲，必须交专利费，而且不讲价等。

我国手机制造业高速发展，却被高通芯片所束缚，使得利润极低，看小米和一众的互联网手机公司就知道，全部都在压低终端的价格（这里说的利润低是相对与苹果三星的）这就促使了我国国产芯片的发展，经过这么多年的发展，现阶段有华为的麒麟芯片、中兴的芯片、还有就是最近报道出来的小米松果芯片、里面性能最强的要数华为麒麟CPU了，在麒麟960以前的确和高通有差距，但经过华为不惜一切代价的加大资金的投入，发布了新款的960，其性能已经可以和高通旗舰821相媲美了，甚至在一些方面要强一点。而小米的松果CPU今年才出来，性能如何还不得而知，还得经过市场的考验。

话说回来，在很多年前高通CPU的性能也不好，都是经过这么多年的积累和发展才有了现在的水平，我想说的是，大家要支持国产，要给国产机会，不能一味的喷，打击国产的信心，三星以前的技术也不行，到处抄袭，但是韩国人很是支持他们的国货，所以现在三星在他们国内买的相对便宜。

　　我国现在是高速发展，许多产业都是从头开始，落后多年，但是别忘了，你永远不要质疑中国人的能力，三十年河东，三十年河西，莫欺少年穷，我相信在不久的将来，我国完全可以摆脱对芯片进口的魔咒。

半导体行业起于中国90年代，战略格局意义重大，国产化提了多少年了，国家也推出大基金，02专项等计划扶持中国半导体的发展。但为什么还是落后发达国家一大截? 乐晴智库带大家梳理一下半导体行业，请大家自己寻找答案。

国内芯片发展现状

截止至 2015 年，不少关键 IC 内需市场自给率都处于较低水平，部分甚至还未实现零的突破。主流半导体芯片自给率： CPU: 1% ， DRAM: 0% ， MCU: 15% ，银行 IC 卡：3% ， IGBT: 5% 。

智能手机使用的芯片自给率： PMU （电源管理单元）： 25% ， P( 应用处理器 ) ： 30% ，显示芯片驱动： 7% ， CMOS 图像传感器： 45% ，射频转换器： 3% ，触屏控制器： 60% ，功率分离： 5% ，指纹识别： 10% ， MEMS:7% ， NAND: 0% 。

我们看到互联网创业，哈佛斯坦佛的毕业生可以创立10亿美元的独角兽公司，半导体行业为什么没有？毕竟这是一个对资金和人才有巨大需求的领域，欧美也历经了很长的研发周期。

半导体产业链结构

IC 多采用单片单晶硅作为半导体基质，并在该基质上构建各种复杂电路。单晶硅材料可由常见的富含二氧化硅的砂石经过提炼获得，同时，硅元素仅次于氧元素，是地壳中第二丰富的元素，构成地壳总质量的26.4%。由价格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成电路“点石成金”的制作流程可分为设计、制造、封测（封装和测试）三个步骤。

半导体行业处于整个电子产业链的最上游，也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关，整体周期性较为显著。随着新兴技术的不断发展，半导体产业模式变革以及下游应用多样化，半导体产业的周期性也发生了改变。

经过提纯得到的多晶硅经过高温熔融，通过拉晶工艺制成纯度高达99.9999999%以上的高纯单晶硅晶柱。切割晶柱并通过抛光、研磨等工艺，得到薄而光滑的晶圆，后进行检测。按照设计好的电路，对晶圆进行显影、掺杂、蚀刻等复杂的加工处理，分小格，将集成电路“印”在晶圆上。经过晶圆测试后，从晶圆上切割出质量合格的晶块，后进行封装。封装测试通过后，得到可以使用的集成电路芯片。

半导体硅材料

硅材料是集成电路的基础， 2014 全球市场规模 80 亿美元， 2015 年 83 亿美元（以前是100 亿美元，近几年出货量变化不大，但是因为日元贬值才导致缩小到了 80 亿美元），此外， 2016 年以后：物联网，智能汽车将成为新的半导体增长点，同样也会推动硅材料产业的发展。

由于芯片极高的电路集成度，其电路对于半导体基质（晶圆）的材料纯度要求亦十分严苛。由各种元素混杂的硅石到硅纯度达99.9999999%（称为9N）的硅单晶晶圆，晶圆的制造流程，因此可以被认为是硅材料不断提纯的过程：

硅（Si）是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965 年左右Gordon Moore 提出摩尔定律时，还是以分立器件（Discrete）为主的晶体（Transistor），然后开始使用少量的1.25 英寸小硅片，进而集成电路用的1.5 英寸硅片更是需求大增。之后，经过2 英寸，3 英寸， 1975 年4 英寸登场开始在全球普及，接下来5 英寸，6 英寸，8 英寸，然后从2001 年开始进入12 英寸。预计在2020 年左右，18 英寸（450mm）的硅片将开始投入使用。

半导体设备和材料

IC 制造属于资产和技术密集型产业，早期进入的厂商凭借其先发优势获取市场份额，赚取高额利润，然后将部分利润投入研发，取得技术上的领先，从而形成了如今市场上强者恒强的局面。

技术方面，各大厂商的主要差别体现在制程工艺。英特尔是近20 年来技术的领跑者，2015 年Intel 利用14nm 技术推出了3 款处理器，同年年底，Intel 提前发布了开发成功10nm 技术的消息。台积电在晶圆代工技术的先进性和产能规模方面一直处于全球领先地位，2015 年台积电公布了10nm 支撑计划，预计在2016 年三季度开始量产，值得注意的是，根据台积电公布的2015 年第四季度各种制程收入，其28nm 和16/20nm 制程创收占比49%。三星在2014 年与格罗方德合作，在14nm FinFET 制程上进展顺利，2015年初将14nm FinFET 推进到量产，同时，三星还宣布在2016 年底将10nm FinFET 技术投入量产。

在经过十余年的努力追赶，国产设备与材料公司已经取得了一定的成就，有部分产品实现了“ 0 ”的突破。

半导体封装

集成电路封装是半导体设备制造过程中的最后一个环节。在该环节中，微小的半导体材料模块会被臵于一个保护壳内，以防止物理损坏或化学腐蚀。集成电路芯片将通过封装“外壳”与外部电路板相连。封装过程后，通过封装测试的成品集成电路设备，将作为成品最终投入的下游设备的应用中去。

台湾半导体对中国的启示

台湾半导体产业的发展始于后段封装。1965年，美商Microchip在高雄设立高雄电子，从事晶圆封装，开启了台湾封装技术的里程碑。欧美日半导体厂商在降低成本的驱动下，将产品后段半导体封装测试生产线转移至人力成本低廉的地区。同一时间，在政府优惠政策吸引外资到台投资的推波助澜下，继高雄电子之后，飞利浦建元、德州仪器、捷康、三洋、吉弟微、摩托罗拉等多家外商，纷纷在台湾建厂，引进半导体封装技术，为台湾的半导体封装产业发展奠定基础。

本土业者包括较早期的华邦、环宇、华泰、菱生、华旭，以及后起之秀日月光、矽品、鑫成等亦竞相进入市场，于是台湾封装产业从1970年起展开长达30年的发展期。

不能否认，大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200 亿美元。今后10 年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800 亿美元，将需求约600 亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。我们预计2020 年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200 亿美元。所以，大家还是需要对中国半导体行业抱有信心。

说起这问题，这就是中国核心技术缺失的原因。说实在，国内企业在这方面已经取得了一些进步，比如，华为的海思麒麟，特别是今年发布的麒麟960，性能已经赶上国外主流芯片的水准，但就是这样一个能改变国内手机核心技术落后状态的SoC常常被友商的水军水军黑的一文不值，悲哀啊！

一看这个就知道一定有人会说没必要自己做，哪个国家也不都是自己做的。但你要知道，做不出来与不去做完全是两个概念，你知道当年我们造不了胰岛素的时候老外卖我们几倍的价格吗？另外提到龙芯就恶心，多少年来吃了多少国家经费不说，没事就舔个脸出来要支持。谁还记得龙芯当年多次造假，拿amd的u打磨后说是自己的，p个笔记本出来说是龙芯产品的本，结果ps技术不及格，屏幕轴的方向都p反了。

中国的短板就是技术创新，从周围的程序员朋友就能很深刻了解这个问题，顶尖的技术从来都不是国内的，优秀的程序也从来都不是我们写出来的。像芯片这种高科技的东西，一方面是外国人牢牢的掌握着主权，内部的机密别人根本拿不到，另一方面研究这个需要投入大量的时间和金钱，在什么都讲究快速的国内，直接买现成的远比自己开发要来得快，谁还愿意投入这个精力去搞开发呢

1，大陆是代工厂国家，很多电子产品只挣加工费，芯片自然不是自己关心的问题；2，芯片落后的不是中国，而是大陆，台湾的芯片发展的还可以；3，芯片研发难但制造便宜，运费更是便宜，几个寡头的产量就足够全世界使用了，用不着太多的厂家进入

设计能力必须要优先于晶圆厂建设！从基础重点培养设计人才、团队，把之前那些所谓的学术带头人 （搞个半生不熟的东西就开始骗国家补贴，骗企业的钱）启动全面调查，该法办的法办！国内设计能力还全部停留在低端消费类的水平，并且多半都是反向抄袭，这种情况你就是建个1纳米的晶圆厂又有何用？同时加快半导体相关设备的研发

不要每每谈到任何产业都是要独立自主。这和贸易全球化的背景是相矛盾的。

中国为什么每年需要花上万亿去进口芯片，就因为中国是全球最大的电子产品生产制造基地。中国生产了全球大部分的电子产品，而这些电子产品又是销往全世界的。

我们也不可能从芯片到零件到组装，整个产业链全都包了，那么让其他国家去喝西北风去？

最早2020，最晚2022。。。别听咱们中国整天哭穷，中国进口的大部分半导体都组装到成品中又出口了。。。中国有一种“哭穷”战略，因为我们是发展中国家所以联合国会费要少交，因为我们还未统一所以要大力发展军力，因为我们每年进口芯片最多所以要大力发展芯片。其实现在中国的自主芯片在世界的20%以上，如果算上外资企业，占世界的25-30%，接近30。全世界只有六个半导体经济体：美国，欧盟，日本，中国，韩国，中国台湾。欧盟只能去做竞争不激烈的，日本基本是还剩一两个类型，中国台湾注定落寞。随着中国LED和两种存储芯片在2020之前投产，韩国将被极大打压，韩国主要就产这两类半导体。还有比产能过剩，别说韩国，整个外国都拼不过中国一家。

半导体行业从Design，到Wafer FAB，再到封测出厂，大致可以分为两类，IDM和FAB Less。Intel和Samsung都是IDM，拥有自己的Design House，FAB和封测厂。FAB Less就要靠晶圆代工和封测代工。晶圆代工的排名大致是，① 台积电；② Global Foundry；③ 台联电；④ 中芯国际。中芯现在最先进的量产工艺是28nm，而台积电是16nm FinFET+。今年9月份台积电的10nm即将面世，韩系三星的10nm(高通骁龙835)却已经量产快半年了，而中芯的14nm FinFET八字还没一撇，就算把三星那边的梁孟松挖来，估计最少也要两年才能把14nm FinFET鼓捣出来。所以保守估计，我国在晶圆代工领域超过韩国最少也要五年时间。多说一句，中芯的目标是全球晶圆代工第三，而三星的LSI部门已经独立，并且明确提出要做全球晶圆代工第二，所以估计中芯想排第三的愿望要落空了。

再来说说韩国半导体业最拿得出手的DRAM和NAND FLASH，不但工艺先进，DRAM 18nm，2D NAND FLASH 15nm，3D NAND 64层，而且市占率最高。韩国的三星和海力士均是存储大厂，而国内仅有一个刚成立的长江存储准备在19年量产32层3D NAND。。。DRAM更是不知道猴年马月可以量产。。。就算量产也是台湾淘汰的28nm。。。三星现在市占率太高，量产时间又很长了，量产时间越长良率越好，成本越低，所以等长江存储量产32层的时候，三星就会降价，开打价格战了。。。参考京东方与三星，LG等韩国巨头在面板业竞争的历史，长江存储量产后五年之内赚不到钱是正常的。所以保守估计，国产3D NAND欲追平三星的3D NAND，注意还不是超越，至少需要7年。

再说说封测。韩国倒是没什么封测代工厂，国内在这方面做的却是风生水起，像江阴长电，南通富士通，天水华天都比较靠谱。尤其江阴长电，在蛇吞象吃下了新加坡星科金朋之后，获取了Bumping，TSV和WLP等先进封装技术，已经赶上了国际大厂的步伐。但封测的产值本来也不高，仅凭这一产业根本没法实现十年超越韩国。

其实这个问题很好解答，也很难猜测，现代社会的科技发展日新月异，不过在尖端领域，中国的半导体之路任重而道远，现在我们从三个方面简单的来解读。

1：研发投入，中国正试图用庞大的资金来堆砌出一个半导体的尖端启动器，试图推进中国在半导体之中的优势，不过半导体不是一朝一夕的事情，有很多最尖端的技术需要攻克，而且需要很多的时间。

2：国家的政策引导，在中国国家已经认识到了半导体工业的重要性，想要半导体这种另类的技术在中国生根发芽，还需要国家给予更大的政策支持。

3：所谓的买买买，其实大部分人都明白，买买买的后果，跟中国当年的招商引资一样，是一个被狐狸下套的悲剧，根本就捞不到任何核心技术，即使有那也是过时的，而其实这个可以这么理解，中国有钱了，中国搅局开始了，你们不愿意我们掌握核心技术，就别怪中国人到时候吃了你的饭，还砸你的锅，而美国人却是最不希望看到的，因为中国在任何一方面得利哪怕只是一块钱，，而他赚得比多一千万亿倍，他都觉得自己亏。

最后说一下，半导体工业的研发尚需时日，如果要知道需要多久可以追上，就看何时攻破核心技术壁垒，我给大家一个准信，我国会在2020年前推出10nm～14nm量产，在2023年前后正式进入10nm量产。

半导体工业任重道远，望诸君同仇共勉，争取早一日达到最巅峰，笑看风云！

半导体归根结底是资金和技术密集产业。

韩国台湾，甚至是美国半导体最开始发展都是靠政府资金支持，资金我国是没问题的。

剩下的就是技术，技术就是挖人。台湾，韩国不就靠挖人实现技术的从无到有，再到自我发展。台湾挖美国，韩国挖台湾。挖人靠的是钱和未来前途。这两样我们都有。

台湾发展从张忠谋被挖来的1985起算，有32年。那么我们从国家推出大基金算，我们完成技术超越大概二三十年，完成规模上超越这十年就可以。

短时间内超越不了。韩国最大的两家芯片公司，就是三星和海力士，去年的营业收入接近900亿美元，两家公司拥有世界上最先进的内存和闪存生产工艺，拥有仅次于英特尔的处理器生产工艺。年投入超过了300亿美元。而且这还只是生产投入，研发投入还要另算。

我们有什么？紫光还是中芯国际？他们真的有这么强？国内有两台EUV光刻机，别以为两台少，两台光刻机能够产出全球10％的产量。紫光的内存还没量产，据说量产后用的也是海力士的颗粒，中芯国际28nm刚刚达到收入预期，14nm(英特尔的22nm)工艺至少要等到明年，而明年台湾韩国的主流工艺就达到了7nm(英特尔的10nm)，想要弯道超车基本上只能超联电的车。

我们八十年代主动放弃半导体行业，给台湾留市场空间，希望收买台湾不独立。现在看看，台独一蹦多高，自己产业崩溃。可到好，有理由高叫奋起直追了，想超过南朝鲜，没有30年不可能。矬子就是高。

以辩证发展的角度看，超越韩国3-5年完全可能。之前中国是没有，现在是有，还已经被市场认可。

之前三星的快速发展是建立在中国庞大的市场基础上，只要失去一部分中国和国际市场，价格打下来，利润就会锐减，三星就不能保持快速发展。此消彼长，超过临界点，就会被干死，干死，懂么，5年后的韩国芯片就成了现在的日本。

设计之外，能生产14nm的光刻机算先进了，现在国内已能批量生产，但还未普及。10nm水准的苹果8已在产，7nm应是最先进，巳有多家外国公司正研制，也有试制产品的报道，还没有批量产品报告。中国一步跨越已研制出5nm的芯片，只不知什么时候能量产。三年内如能量产，便是世界最先进了。其中攻关重点在刻蚀机与封装(可别小看封装，要求也忒高，其实我们落后在封装，封装水平不高，会大大降低产品合格率，缩短产品使用寿命，这与圆晶生产一个道理。)当然国外肯定有研制4nm甚至更先进的，得看新报道。至于设计，得看各产品的需求了，一个能设计超算的国家绝对能设计任何芯片，就看你设计的产业需求了。其实，除了手机与超算芯片，一般的芯片不必太先进。如航天与军事领域关键在可靠，为了可靠必须牺牲先进性。嵌入式如家电用芯片重在够用，功能上合用即好，太先进其实是浪费。大型计算机还得考虑省电。另外，随着机器人等尖端制作领域的开拓，还得设计人工智能芯片(？)与多功能芯片，这方面我们尚落后较多，得等待这一产业的发展，产业发展了就会有需求。

前面几位回答的都比较专业了，我从人才的角度来聊一聊，在芯片领域我们的人才主要来源基本是海归从业人员，本土人才都处于比较下游的研发，比如芯片配套的软件，测试等。主要原因源于中国的大学教育。毕业太容易，学校实验室项目有名无实，论文质量差。这些是大部分学校存在的问题。但是最近几年，我实在感受到一部分比较好的学校老师和研究生做项目的能力比十年前强太多，这是一个很好的信号。未来十年中国大学会迎来一次大的变革，国家投钱搞研发的时代要结束了，高校需要自己转化科研成果。把大学变成宏观调控下的市场经济。以中国之大，不要说超过韩国，中华复兴就在我们有生之年。

三星半导体是进入前三位的，目前国内进入第十名的华为海思刚刚进入榜单，目前国家规划2025年产值要占到全球的一半，从产值上来讲三五年还是需要的。能否进入前三，目前没法给出结论。看看紫光国芯吧。

我直接说答案 5到8年 五年一个时间节点 部分核心技术突破并开始量产和产业化 八年全面超越。两岸作为一个整体 超越的不仅仅是韩国 而是美日韩 日本主要是设备技术。半导体和机器人 都是需要5到8年时间。详细展开 略……

中国的半导体产业是从一穷二白发展起来的，至今西方对我们依旧是严防死守，而韩国的电子半导体产业是得到日本美国大力扶持的，所以我们起点低，底子薄，技术落后。但是我相信只要我们国家整体发力，用不了多长时间，我们就会赶上来的！

有差距就坦然承认，这没什么了不起的关系，差距就是用来追赶的，原来我们很多项技术都远落后其它国家，但那又如何，很多领域不一样赶上并超越了吗，可以有差距，但绝不能没信心。

虽然有诸多原因，但只要国家真正重视，资金充足，学习、赶上、超越那将是一种必然，世界上没有任何一个国家能作到如新中国一般，以如此贫弱、落后的工业基础，能在短短几十年一举获得现今如此成绩，我们应感到自豪。

要坚信国家，坚信我们的广大的科研工作者们，没有什么是不可超越的，无论有多大困难，必会夺取最终的荣耀，这一点己为无数己取得的成果己证明，还必将继续证明下去。

分几个方面来谈谈

目前，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇

历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。

1）第一次：20 世纪70 年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商；

2）第二次：20 世纪80 年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。

2.中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力

政策方面：国家发展战略，大基金已撬动5000 亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下，支持半导体产业发展的地方基金已达5000 多亿。

需求方面：提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3，但2016 年产业自给率仅36%。产业依赖进口，2016 年我国集成电路贸易逆差达1657 亿美元。根据SEMI 预测，2019 年中国集成电路供需缺口可以达到880 亿美元。

产业基础方面：中国已形成完整的半导体产业链，并且已具有一定竞争力。2017 年前三季度我国IC 设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中，设计产业已有部分企业展现国际竞争力；在需求刺激下，晶圆制造投资迎来历史高峰；封测行业发展成熟，已达国际领先水平；设备和材料等配套稳步发展，大尺寸硅片有望在2018 年实现国产。

3.投资金额创历史之最，半导体产业迎来发展大机遇

我国半导体产业当前供需缺口巨大。2016 年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球33%。我们测算2016 年我国晶圆每月供需缺口达305K 片，要在当前产能基础上再提升40%，才能满足需求。资本聚集，中国迎来晶圆制造发展大机遇。根据SEMI 预计，2017年至2020 年，全球投产的晶圆厂约62 座，其中26 座位于中国，占全球总数的42％。截止至2017 年初，我国目前已有11 条12 寸芯片线在建设中，拟建的12 英寸生产线10 条，正在建设中的8 英寸线7 条

4.现状以及追赶

全球晶圆需求旺盛，投资潮开启，全球8 英寸、12 英寸晶圆制造产能将快速增长。根据IC insight 的数据和预测，2015 年年底，12 寸晶圆占全球晶圆总产能的63.1%；预计到 2020 年年底，将进一步增长到68.4%。对于8英寸晶圆，在2015 年年底，仅占晶圆总产能的28.3%；到2020 年年底，将减至25.5%，但只是比例减少，绝对数依然较快增长。从2015 年到2020年，6 英寸及以下尺寸晶圆的比例每年都在减少，18 英寸产线由于成本、配套设施等原因，预计在2020 年前无法实现规模化生产。

目前，国际半导体技术已靠近摩尔定律临界点，技术更新速度降低，国内企业应当把握机遇，充分利用政策等有利环境，实现技术赶超。以18 英寸晶圆生产为例，由于涉及到整体装备以及产线的全面调整，多年来产业进展依然缓慢，全球产能依然以12 英寸为主，预计此趋势将延续至2019 年，18英寸晶圆预计在2020 年前无法实现量产，故而给予了中国追赶的良机。

如果非得给个时间期限，保守估计是5-8年。

每一个产业从兴起到繁盛都在不断地寻求更有利的生产模式，而生产模式的变迁又往往带来产业聚集地的转移。投资大、附加值低的环节不断外迁，与此同时迁入国家和地区随着经验的积累，不断形成自身的优势，产业再度发生转移，使得行业划分也更加精细，而这一发展趋势在半导体行业体现得尤为明显。IC 产业从诞生至今的60 年中， 随着技术和市场的不断变化，在经历了多次结构调整之后，全球半导体产业已完成了两次产业转移，且每一次的转移都伴随着新的产业帝国兴起：

1）第一次：20 世纪70 年代，从美国转移到了日本，日本半导体崛起，造就了富士通、日立、东芝、NEC 等世界顶级的集成电路制造商；

2）第二次：20 世纪80 年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。

3）第三次：产业转移直指中国

需求端：中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量和生产群体，中国已成为全球最大的半导体消费国。2000 年-2016 年，中国半导体市场增速领跑全球，年均复合增速达到21.4%，其中全球半导体年均增速是3.6%，美国将近5%，欧洲和日本都较低。就市场份额而言，根据WSTS 统计，2016年中国半导体消费额1075 亿美元，占全球总量的32%，已经超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的市场。

在我国集成电路的发展过程中已形成一批优质的企业，在集成电路的各个环节有着自身明显的竞争优质，其中主要包括华为海思、紫光展锐、中兴微、兆易创新等芯片设计公司，以中芯国际、华虹集团、上海先进为代表的芯片制造商，以及以长电科技、华天科技、通富微电等为龙头的芯片封测企业。

超越是一时半会儿做不到的，毕竟我们是在后面追赶，，人家在跑，我们也在跑，不过我们还是障碍跑，只能说我们会越来越赶的上人家，除非他们停止不前，而要出现停止不前情况，只能从经济角度来入手，以量取胜，从价格上造成白菜价这种手段让他们无利可图从而达到停止不前，那时候才是我们超越的好时机，这种方式我们已经在很多方面实践过了。

超越，在所难免！比肩而立也许就是几年！只要中国企业一股脑儿的进入，没有过不去的火焰山…

芯片，说难确实难。难得是工艺设备，难得的是做功熟练，难得是生产经验。芯品，说难确实难，难得是要有人材的积累，难得是设计要有理念，难得是软件开发应用，难得的硬件结构的合理布局，难得是编程数码代言，这一且都需要智慧的人材不断钻研…

芯片，说难真难，但是一旦突破也许就是简单…有了最为先进的光刻机，解决了工具之难，（荷兰以打破限制对我国出口了先进的光刻机，）要说资金只要肯干，国家虽然不会直接投入支持，但以中国的银行，一定会有给企业贷款。至于人材，外来招聘，企业重视，国家培养，给予头绪点拨，醍醐灌顶，学会研方法，找准研发方向，以中国人，中国青年之智慧，几年比肩韩国，而后超越也不为狂…

想想这么一个从战争废墟上后起的原本极其弱小科技也绝对不发达的韩国仅仅经过不过三十年的奋斗，居然出现了那么多在现代科技方面领先的大企业，真的既令我们中国人感到惭愧，也令我们感到震惊！只要中国彻底摆脱原来那套极左的思维方式，回归到真正建设国家力行改革的道路上来，韩国人能做到的，我们这么大一个国家这么多人口的中国难道就做不到吗？！