smt怎么判断原材不良，例如换替代料就好了，还有其他判断方法吗？

SMT工艺是一项很有学问的工作，制程不良出现时，需要从人、机、料、法、环五方面进行剖析，逐步排出非相关因素，最终锁定造成问题的关键因素。

SMT原材料不良，首先要确定制程中哪些因素会对材料造成本质上的变化，从入料检验、仓库储存、上线前材料烘烤、设备贴片、回流焊接、人员作业手法、SMT车间环境这些方面都可能造成材料不良，需要你根据你出现问题的材料逐一分析。

单纯更换材料或替代料问题就得以解决，并不能说明一定是你之前使用的材料一定有问题，而是要有专业的分析手法去分析判定；比如你所用的材料是一个集成芯片QFP，出现了脚PIN不吃锡的问题，更换了替代料就没问题了，我们分析一下。

1、先从材料本身来看，是敏感芯片需要在上线前进行烘烤，以达到湿气烘干助于焊接的目的，还要确保烘烤的温度与时间，另外，烘烤后的材料要立即上线使用，不能烘过了，又放在室内几天后才上线，那又受潮了。如果有依照SPEC执行烘烤，可排除这道工序之问题。

2、确认一下我们锡膏印刷的下锡情况，是不是存在印刷有少锡的问题，因为印刷少锡会直接决定QFP焊接后不爬锡不足，看起来就像不吃锡一样。

3、元件贴片是通过自动贴片设备来完成的，一般情况下，只要贴片坐标调正，基本就不会存在QFP不吃锡的状况。

4、人员作业也是个关健因素，务必要求作业人员不能裸手取放QFP元件，手上有汗液会造成引脚受到污染，如果都是规范作业，也可排除这点。

5、回流焊接，确保你所调整的温度曲线符合材料建议范围。

以上都排除后，再去换相同材料不同批次去验证，或使用替代料在制程条件不变的情况下验证，就可以判定是材料问题了，希望对你有所帮助！