联发科的处理器和高通骁龙的处理器主要的差别在哪里？

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主要差别在价格！如果说高通骁龙是如今性能排行数一数二的处理器，那么联发科就是性价比数一数二的处理器。联发科竟然被无形的定义为中低端机的最佳使用CPU。

我第一次使用联发科的手机是OPPO R9，确切的说不是使用，是把玩了几天，这款搭载 联发科 MT6755的手机，在2016年价格并不低。不过，我亲戚购买了，所以把玩后，研究了下！

其实，我很好奇的是，在很多中低端机的消费市场，联发科的手机其实卖的非常好，这就是高通和联发科的区别，在近几年，高通骁龙在中高端走势的上升，让我们谈到联发科都会觉得它是：中低端机的代表！

所以，很多人这样比较两者：联发科不注重GPU的研究，所以在处理游戏性能时低于高通骁龙！

而联发科最近一年，特别是OPPO，魅族等厂商开始将天平转向高通的时候，联发科更是被人定位成中低端，最主要还是低端。

似乎这差别也找出来了，定位发生了变化，而联发科得高端产品反而不受手机厂商的青睐。

总结

其实还是价格的差异，如果说联发科价格便宜，功耗低，发热低，是优点，可是就是整体性能比不过骁龙。最主要的差别还是在性价比上，注意包括价格和性能！

总体来讲高通在高端CPU方面完爆联发科，低端略弱于联发科。

联发科比高通的短处，一个是核心架构，这个主要牵扯到专利和资金以及技术，目前单核苹果第一，高通第二。二是基带，这个就主要是技术和专利的差别，即便苹果目前依然没有完全摆脱高通的控制。三是gpu，这个就是底蕴问题了，高通是自己售后又研发的，高性能且成本低，单说gpu目前比苹果也强一些。酒喝多了，乱入的，希望国产芯片越来越强。

联发科，先把GPU搞好再说

联发科差在哪里gpu联发科的gpu一直是通病，不但没治理好反而越弄越差还有信号后面这个大家清楚，但是联发科好的一点就是在电量控制后面还有发热控制很好，还有联发科在玩游戏的时候并没有达到八核全开甚至十核全开八核顶多六核十核顶多在八核。高通在大型游戏方面确实很好八核处理器玩游戏基本火力全开不留一点空闲这就造成发热快，所以高通在发热和电量控制方面了不行了。

高通和联发科移动芯片都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势；而且手机的处理芯片都是高度集成的设计，除了CPU外，还有GPU、信号基带、存储控制器等一系列的运算单元组成，在整体的性能上，高通也是更好；

联发科曾经也尝试推出高端的处理器产品，但由于多种原因没有达到预期效果，目前大部分的产品都在中低端的手机上使用；由于占有率比较低，在软件优化尤其是游戏软件的优化上也是不如高通的；

上述的对比都是对于同一个价位水平的，如果是价位错差比较大两者之间的比较就没有什么实际的意义。

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联发科的处理器从用户的角度来说是不如高通骁龙处理器的，为什么这么说呢？我们最直观的，就是只要是搭载联发科处理器的手机使用一年左右就会感觉卡顿的厉害，而使用高通处理器的手机恢复出厂设置之后几乎和新买的一样，这里并不是我自己瞎说，而是经过我多年卖手机维修手机，的过程中发现的，而且还有周围朋友使用的反馈普遍抱怨联发科处理器的手机用不了半年就卡顿的要命，恢复出厂设置也没用，我只能给他说谁让你不买高通处理器的手机呢！

那么究竟为什么使用了联发科处理器的手机会卡顿而使用了高通处理器的手机就不卡顿呢？我觉得联发科和高通两家公司在技术上还是有小的差距的，不是说偏袒高通，事实就是如此，不管是处理器的纳米制程，还是处理器架构，高通都要比联发科先进很多，而联发科唯一的优势也只有价格便宜了，最起码联发科的跑分数据还是能上的了台面的，那么我们究竟是为了跑分而生呢？还是为了用户体验而生呢？作为高通骁龙625处理器，即使在跑分不如 联发科x20的情况下，却在用户体验上完全胜出，这是为什的，这再一次证明，高通使用更先进的处理器和更好的架构，才能以弱胜强，而不是联发科专门为跑分而设计的处理器，对我们用户来说就是：然而并没有什么卵用！

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高通和联发科移动芯片都是基于ARM的核心进行设计，高通在CPU和GPU的性能上都是要超过联发科，而且高通在基带方面也是有着不少的优势；而且手机的处理芯片都是高度集成的设计，除了CPU外，还有GPU、信号基带、存储控制器等一系列的运算单元组成，在整体的性能上，高通也是更好；

联发科曾经也尝试推出高端的处理器产品，但由于多种原因没有达到预期效果，目前大部分的产品都在中低端的手机上使用；由于占有率比较低，在软件优化尤其是游戏软件的优化上也是不如高通的；

上述的对比都是对于同一个价位水平的，如果是价位错差比较大两者之间的比较就没有什么实际的意义。

差在了专利上面，从古至今技术工艺上的领先都是暂时的，PC大厂英特尔技术应该是顶尖吧，但是在移动芯片上输给了高通为什么？移动通信技术专利不够雄厚而专利方面那就不一样了！就好比一个金矿，金子的含量都是一定的专利技术多的，显然是先行者得到的金子就越多！如果如果联发科想真正的赶超高通，那就必须在探测一个金矿，显然5G是一个重要的节点。

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其他回答都不错，简单补充一下。

现在的处理器，已经不单纯是处理器了。集成了CPU,GPU,基带,DSP等一系列的芯片。

高通和联发科都是采用ARM方案的CPU，差距不是太明显，但因为框架原因，造成了曾经一度的一核有难，九核围观的联发科。

而GPU方案上，高通一枝独秀，高通Adreno图形技术采用AMD的技术你知道吗？

2006年，ATI被AMD收购。直至2009年初，高通传出收购AMD包括绘图芯片技术在内的掌上设备资产，将这部分技术包括产权收于囊中。至此，高通不必再为绘图核心技术的授权买单。

联发科依然使用ARM定制版本的Mali系列或者PowerVR系列。

那么实际后来X30上也提升不少，但相对高通的adreno依然有差距。

最重要就是基带部分的区别

高通在SOC领域称霸多年，主要是因为基带专利多，而联发科的基带在CDMA上专利实在太少，和三星猎户座目前一样的问题，都是输在基带上，只能外挂基带使用。并且付费高通。

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四开三宣纸，请指正！

我们得认识到高通和联发科都是目前手机芯片出货量大户，年出货量都在亿套级别！

区别1：产品定位，

联发科由于X系列进军高端产品失败，目前定位在中端处理器的发展上；

反观高通，高端8系列处理器，中高端6系列处理器，中端4系列处理器，全段位这两年可谓红红火火，但是得承认，高通还是偏向于高端芯片。

区别2：研发设计，

高通在研发上的投入比联发科大得多，

1、CPU方面，高通目前6系列和8系列都是在ARM的基础上进行定制升级，提高其性能和能耗比表现，联发科则是基于ARM公版架构进行设计；

2、GPU方面，高通有很强大的自研芯片Areno芯片，而联发科使用的是ARM的Mail系列芯片

3、基带方面，高通在基带方面的技术积累是联发科远不能及的。

综合来看，联发科在技术方面落后于高通，但是其出色的设计能力，和具有性价比的优势，借助于今年的P系列很有希望重新夺回部分中端市场份额！

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四开三宣纸，请指正！

总体来讲，高通骁龙处理器，高中低全覆盖，定位清楚，性能卓越，无论从使用表现和人气上推崇上都好过联发科…

技术差别：高通的优势可以支持全网通，而联发科网络制式大多不支持CDMA的电信网络,这就制约了厂家不能全力以赴推广它…

定位差别：高通定位出色，定位高端，决战研发，以上带下，并且全方位覆盖，高端市场做的好，也带动了人们对低端对品牌的认可，（况且低端也做的不错）全面开花，不给你各价位流下空间，不给你突破的机会…

构架和GPU优势：高通多大小核构架，大核频率更高，小核较少发热，联发科多核心相同，功耗相对较大，待机减弱。高通GPU多用Adrenn,联发科基本多用Malil系列，同类处理器，视频编码和摄像头支持参数和游戏性能都是高通会好很多。

高通美国研发的优势：联发科台湾地区生产，即便相同品质，人们更习惯于青睐美国科技产品（因为在此之前欧美国现代科技一直多方面领先）。

感觉高通，华为麒麟和苹果推出的每一代处理器都定位清晰不乱，每一次都能抓住客户的痛点，而且数字型号简单，感觉联发科型号太长，名字太乱…（个人愚见）

总之，联发科之与骁龙，犹如AMD之与Intel的电脑CPU芯片。无论自身品质还是人们从心里的认可，骁龙处理器都胜过联发科。更多的手机也更愿意去搭载，去推广…客观的讲，联发科也是很不错，不简单，有性价比，但必须发展自己的特色，抓住机会抓住痛点，寻求突破造就辉煌…

差在优化和功耗的控制上

差距应该是在配套的软件生态，在山寨机的时代，联发科凭借一体化的方案做大，虽然很低端，但是出货量大了。而目前联发科的芯片的手机，除了厂商适配系统外，根本就没有第三方来适配，在淘宝上检索一下开发板，根本就没有基于联发科的芯片开发板供人研究开发，而且也没有什么开源的方案，提供给各个小厂商做个性化的小产品，不打游击战是打不过高通这种美帝正规军的。