华为和高通为什么不把基带和CPU分装？

真不知道为什么会提这么无知的问题，谁告诉你基带会发热的？基带基本上都是由专用ASIC电路组成，基带部分的dsp只做一些上层的调度。现在的手机如果只通话，能连续用20-30个小时，这里面的功耗还不只是基带芯片消耗掉的，包含了射频电路，音频电路的消耗。

苹果不把基带集成进去是他不会做，如果会做，他还用得着自废武功的去用intel得基带芯片。

当初华为soc不包含cdma基带的时候，网上一堆喷子喷。现在集成了全部的基带，又有喷子来暗示分开更好，真是无耻之尤！

由于苹果拥有自主研发的A系列处理器，但却没有自己的基带产品，所以只能通过外挂的方式使用高通和英特尔的基带产品。由于华为和高通都拥有自己的基带产品，随着芯片工艺的进步，将cpu和基带封装在一起，不但节省成本，基带的稳定性和性能也有一定提升，相比外挂基带功耗更低。另外高通一般将芯片和专利打包出售给手机厂商，所以一般都是将基带和cpu封装在一起。

苹果拥有强大的A系列处理器，却没有自己的基带产品

苹果虽然拥有自主研发的A系列处理器，但却没有自己的基带产品，所以一般都是通过购买高通和Intel的基带产品封装到手机主板上，随着苹果和高通因为专利的问题出现纠纷，目前新的苹果手机基带逐步转向Intel。

华为和高通都拥有自己的基带产品，基带和cpu封装在一起成本更低，性能和稳定性更好

由于华为和高通都拥有自己的基带产品，将基带和cpu封装在一起，可以降低手机芯片的成本，同时基带的稳定性和性能更好，所以华为和高通一般不会把cpu和基带分装。

高通的专利和手机芯片打包出售

由于高通拥有大量的通信专利，手机芯片的价格中已经包括大量的专利费，所以高通将CPU和基带封装在一起，除了成本和性能方面的考虑，更多的还是考虑打包出售的问题。

看了好多回答都是想当然，简单说下。

首先造成这个现象的原因和谁做的了做不了没关系。高通不是没有单独做的基带，如果按照某些人说的性能更强的原因是cpu和基带分离造成的，那高通两种都做多好？这样不就解决了性能老是被苹果吊打的局面么？这是稍微用下逻辑分析就能想明白的事，根本不用什么专业技术。

不考虑专利费成本的话，能做这玩意儿的多了去了。并不像有些人想的多有技术含量，通讯技术本身目前是扁平化的，就是做大家都能做出来，所以只能用专利筑墙了。

高通只做集成版本的实际上和安卓手机本身的设计有很大的关系。说的简单点，安卓手机其实绝大部分内里都是一样的，不同的只是外观和ui，内部设计就和模版一样，或者叫模块化。这也是为什么很多原来和手机一点关系没有的企业一夜之间就能做手机了。理论上，只要你资金够，个人做款手机都没问题，东西都是现成的。既然是模块化，就和搭积木一样，每一个组成部分都要标准化，这样适应的手机厂家更广，新品上的才快。而且这么多年下来，这套设计标准已经是很成熟了。你改大小，没问题，改结构？不好意思，现在没空搭理你。 赚钱呢都挺忙的，有时间弄那个，请点水军见效快的多。而且普通用户只看你手机外观，谁管你内部架构。苹果那么牛叉，双层主板都掏出来了，在用户眼里还不就是个屁。说实话苹果挺任性的，苹果设计和催生一部新iphone的过程是任何一家其他手机厂商不会去做的，因为在他们看来，苹果做了太多“无用功”，手机内部的空间设计，一项新技术引用的评估，苹果其实从来都不是一个“创新”公司。任何技术，他都是有足够的把握有足够的可用性，才会带到产品上。技术不成熟没关系，我先收购你养你五年，你给我做出来就行。但没成熟之前，量产你想都别想。不光iphone，看看新的mac pro，看看垃圾桶。什么是创新我不评价，这需要时间去证明，是改个图标，加个噱头。还是慢慢积累，突然爆发。

说了挺多题外话，总结下来。安卓有自己的优势，五花八门各式各样，2000也是它，5000也是它，大家各显神通。给智能终端和移动互联带来了普及性。所以别纠结那点性能，内里的东西差的太多，能这样不错了。量产，商业化好处是便宜量足。你iphone走艺术品路线，东西是好，那也贵呀。

最后多说一句，超过3500的安卓机，目前都是在耍流氓。

看了好多回答都是想当然，简单说下。

首先造成这个现象的原因和谁做的了做不了没关系。高通不是没有单独做的基带，如果按照某些人说的性能更强的原因是cpu和基带分离造成的，那高通两种都做多好？这样不就解决了性能老是被苹果吊打的局面么？这是稍微用下逻辑分析就能想明白的事，根本不用什么专业技术。

不考虑专利费成本的话，能做这玩意儿的多了去了。并不像有些人想的多有技术含量，通讯技术本身目前是扁平化的，就是做大家都能做出来，所以只能用专利筑墙了。

高通只做集成版本的实际上和安卓手机本身的设计有很大的关系。说的简单点，安卓手机其实绝大部分内里都是一样的，不同的只是外观和ui，内部设计就和模版一样，或者叫模块化。这也是为什么很多原来和手机一点关系没有的企业一夜之间就能做手机了。理论上，只要你资金够，个人做款手机都没问题，东西都是现成的。既然是模块化，就和搭积木一样，每一个组成部分都要标准化，这样适应的手机厂家更广，新品上的才快。而且这么多年下来，这套设计标准已经是很成熟了。你改大小，没问题，改结构？不好意思，现在没空搭理你。 赚钱呢都挺忙的，有时间弄那个，请点水军见效快的多。而且普通用户只看你手机外观，谁管你内部架构。苹果那么牛叉，双层主板都掏出来了，在用户眼里还不就是个屁。说实话苹果挺任性的，苹果设计和催生一部新iphone的过程是任何一家其他手机厂商不会去做的，因为在他们看来，苹果做了太多“无用功”，手机内部的空间设计，一项新技术引用的评估，苹果其实从来都不是一个“创新”公司。任何技术，他都是有足够的把握有足够的可用性，才会带到产品上。技术不成熟没关系，我先收购你养你五年，你给我做出来就行。但没成熟之前，量产你想都别想。不光iphone，看看新的mac pro，看看垃圾桶。什么是创新我不评价，这需要时间去证明，是改个图标，加个噱头。还是慢慢积累，突然爆发。

说了挺多题外话，总结下来。安卓有自己的优势，五花八门各式各样，2000也是它，5000也是它，大家各显神通。给智能终端和移动互联带来了普及性。所以别纠结那点性能，内里的东西差的太多，能这样不错了。量产，商业化好处是便宜量足。你iphone走艺术品路线，东西是好，那也贵呀。

最后多说一句，超过3500的安卓机，目前都是在耍流氓。

我看好多人都没看明白问题。那个测评我也看了，有同样的自问。

首先，当年情况就是苹果的a处理器吊打高通。那个测试说，是因为高通水平不行吗？不是，因为高通的把基带包含了，同样的面积，当的东西多，用于运算的单元就少。所以不是高通技术不行，是处理单元放的少。所以

问题来了。为什么高通不也把基带分离出去。好多人说，集中化是趋势，难道倒开车吗？但是现在客观情况就是，如果前面测评是真的，那么，高通也分开基带，那么处理器的计算单元增加，这样就有可能打败苹果，占领市场，取得巨大利润，高通为什么不这么做？守着钱不赚？前面的几个回答，你们看清楚问题了吗？

苹果处理器好不是因为基带和cpu分装，而是其处理器与手机软硬件的匹配度好，就以苹果处理器而言并非最高端的工艺和技术，而且把苹果处理器换到其他品牌的终端上几乎是无法使用的。而安卓的处理器主要是考虑安卓系统本身的兼容性，需要牺牲软硬件上的优化。目前安卓阵营的各厂商的系统各有优劣，也是在系统上进行优化的产物。至于苹果为什么不把基带做好，这其实也是苹果实力的弱项，确切的说，苹果是一个互联网公司，其核心业务并非通信系统研发，所以在基带上实力较弱。这也是为什么苹果手机比其他品牌手机的信号更弱的原因。苹果的优势在于其完整的生态，从硬件到系统到应用，一切都建立在苹果的生态体系下，完美契合，所以其感知才能那么好。而安卓体系由于需要考虑兼容性，必然无法像苹果做的那么专精和完美。这也是为什么苹果设备的配置看似比安卓低，但是用起来却不像安卓那么卡的原因。

我看好多人都没看明白问题。那个测评我也看了，有同样的自问。

首先，当年情况就是苹果的a处理器吊打高通。那个测试说，是因为高通水平不行吗？不是，因为高通的把基带包含了，同样的面积，当的东西多，用于运算的单元就少。所以不是高通技术不行，是处理单元放的少。所以

问题来了。为什么高通不也把基带分离出去。好多人说，集中化是趋势，难道倒开车吗？但是现在客观情况就是，如果前面测评是真的，那么，高通也分开基带，那么处理器的计算单元增加，这样就有可能打败苹果，占领市场，取得巨大利润，高通为什么不这么做？守着钱不赚？前面的几个回答，你们看清楚问题了吗？

苹果处理器好不是因为基带和cpu分装，而是其处理器与手机软硬件的匹配度好，就以苹果处理器而言并非最高端的工艺和技术，而且把苹果处理器换到其他品牌的终端上几乎是无法使用的。而安卓的处理器主要是考虑安卓系统本身的兼容性，需要牺牲软硬件上的优化。目前安卓阵营的各厂商的系统各有优劣，也是在系统上进行优化的产物。至于苹果为什么不把基带做好，这其实也是苹果实力的弱项，确切的说，苹果是一个互联网公司，其核心业务并非通信系统研发，所以在基带上实力较弱。这也是为什么苹果手机比其他品牌手机的信号更弱的原因。苹果的优势在于其完整的生态，从硬件到系统到应用，一切都建立在苹果的生态体系下，完美契合，所以其感知才能那么好。而安卓体系由于需要考虑兼容性，必然无法像苹果做的那么专精和完美。这也是为什么苹果设备的配置看似比安卓低，但是用起来却不像安卓那么卡的原因。