近期发布的骁龙865的5G采用的是外挂基带，和麒麟990比哪一个更好？

先说结论，麒麟990集成芯片将士2020年乃至2021年3月份之前，最适合国内市场的5G芯片。

前排几个回答观点：

1.骁龙865为了支持毫米波，集成难度增加，所以外挂方案并非实力落后华为。

2.骁龙865采用三星7nm EUV技术工艺，略微弱于台积电。近几年两家代工厂情况看，确实如此。

3.骁龙865采用A77架构，7nm工艺，功耗没问题（观点和2有冲突）。

4.国内商用5G频段建设将集中在sub-6频段，按照目前5G基站烧钱的速度，到2021年，毫米波不会大面积商用。

5.国内5G建设更快，但毫米波要晚一些；美国及其他一些国家慢一步，但在毫米波推进方面更激进。

6.毫米波并非处理器支持就可以，同样需要天线支持，国内没有毫米波网络，手机厂商大概率不会做无用功。支持毫米波将只停留在芯片支持。

国家战略层面讲，美国绑着高通，强推毫米波。底气就是国内一众厂商除了高通，没有其他选择。

国内在2021年才开始建设毫米波基站，2022年估计能铺设成网，两年时间大概率要换手机。花大价钱购买支持毫米波的骁龙865的手机，却因为天线、网络没法使用。

外挂基带的弊端就不用说了，功耗大、发热高、占用结构空间，挤压电池大小，为了散热同时要增加散热结构的空间，续航差...。

损其不足而争所有与，不智也。

个人的看法是两者的5G差距不会非常明显。虽然有片上和外挂的区别，但是事实来讲没有那么大的区别，外挂的缺点是耗电而且会受到板上带宽的限制，不过因为990上的其它组件存在瓶颈，所以可能整体看下来并不会产生太大的区分度。

另外一点在于片上基带的牺牲就是990并没有发挥EUV的价值，也就是算力本身并没有提高，所以性能方面跟下一代处理器比较就难免落于下风。