金立M7Plus新机照片大曝光

今天上午，在金立宣布将于11月26日召开“全面全面屏——金立2017冬季产品发布会”之后，金立M7Plus的照片就被外媒大曝光，而这就使得本已激动不已的网友们更增期待。接下来就让我们一起来看看大受网友关注的金立M7Plus的真面目的怎样的吧。

金立M7Plus

著名爆料者Evan Blass刚刚曝出了金立M7Plus的真机照片，这款手机的屏幕继续使用全面屏设计，背部配备双摄，采用真皮材质机身。比较有意思的是，Evan Blass在其微博中同步发出了这条消息。

金立M7Plus

金立方面此前已经多次表示，今后的金立手机全都是全面屏设计，因而金立M7Plus的全面屏设计并不让我们意外。Evan Blass透露其屏幕尺寸高达6.43英寸，但从照片中来看，这款巨屏机型并不显得笨重，与非全面屏设计的6英寸屏幕机型大致相当金立M7Plus的正面设计具有明显的硬朗风格，尤其是在边角方面，没有圆滑的过渡，都是十分鲜明的直角设计，这显然是为了符合其商务定位而进行的设计。

金立M7Plus

机身背部目测是采用真皮材质，边缘有明显的弧面过渡，持机手感应该不错。如同金立M2017那样，在中间单独划出一块金属材质区域，摄像头被放在了这里。由于全面屏的设计，正面没有空间来放置指纹区域，因此金立M7Plus采用的是背部指纹设计。

配置规格方面我们尚未得知，但从这个机身尺寸来看，其电池容量一定小不了，金立M7Plus或许能再创续航奇迹。